采用纯倒装无引线 COB 封装方式，发光芯片直接集成在灯板 PCB上,发光芯片的正负极直接与 PCB 板进行焊接，无支架

物理点间距：≤1.5625mm，像素密度≥409600 点/㎡；

封装方式：采用纯倒装无引线 COB 封装方式，发光芯片直接集成在灯板 PCB 上，非灯珠集成在灯板 PCB 上，像素组成为1R1G1B 排列方式，封装表面平整光滑，R、G、B 发光芯片的正负极直接与 PCB 板进行焊接，无支架；

支持全前维护，电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接，且都可从前方拆卸维护，可以无需预留维护通道，支持贴墙安装；

支持 0-1500cd/m2 无级可调，亮度调节功能支持预设场景模式，支持手动、程控调节；

静态对比度≥100000:1，动态对比度≥10000000:1；

整屏显示信号同步，画面延时≤0.2ms；

显示屏在室内环境采用自然散热，无风扇设计，噪音平均声压级≤1.4dB；

具备 6 轴拼缝微调节机构，保证整屏平整度：<=0.05mm,箱体间拼缝：<=0.05mm，箱体间相对错位值≤0.5mm；

基色主波长误差△λD≤1nm；

LED显示屏符合CESI产品认证实施规则CESI-PC-0D11中色彩品质 A 级的要求，满足 CESI-PC-0D66 中超高清显示要求；

采用大板模组设计，缝隙减少，单箱体内的单元板拼缝数≤10，平整度更容易保证，安装更便捷；

显示单元整体满足 V-0 级标准；阻燃等级符合 V-0 级要求，燃烧测试数据符合 V-0 级；

 蓝光无危害值不高于 0.14（W•m-2•sr-1）；

支持逐点亮色度校正；

自检技术：可实现LED单点检测，通讯检测，温度检测，电源检测，温度检测，可实现远程监控，对可能发生的潜在故障记录日志，并向操作员发出警报信号，可一键自检；

阻燃等级测试：符合GB/T2408-2008检测要求，满足BS476-7,Class1等级，显示面板HB级；

散热和温控：通过环境对流散热，通过优异的PCB设计，将灯珠热量通过PCB导至后面，通过箱体主体传导散热，电源直接贴紧箱体背板主体传导散热，电源无风扇，箱体内无风扇，支持多点测温控制；

冲击测试:根据GB4943.1-2011信息技术设备安全标准对设备进行冲击试验。符合锤击标准，能效≥1.5J，等效质量≥0.6kg,跌落高度850mm,外观无异常，正常显示；

盐雾试验：盐雾10级，实验环境满足试验盐溶液采用氯化钠和蒸馆水配制，其浓度为（5土0. 1）%盐 雾工作试验空间内温度：35°C，PH值:6. 5-7. 2，盐雾工作试验空间内放置时 间：48h，试验前样品干净、无油污、无临时性的保护层和其他弊病样品放置试验样品表面与垂直方向成倾斜角，相互不重叠，接触试脸结束后清洗样品表面盐沉积物，在标准的大气条件下恢复1-2h显示屏外壳满足GB/T2423. 17- 2008电工电子环境实验测试标准要求；