COB显示屏通过控制LED芯片的发光颜色和亮度，能够呈现出更加真实、生动的色彩效果，能够保持高度的色彩准确性和一致性

规格类型参数 小间距LED全彩显示屏，1R1G1B三合一，RGB全倒装，COB封装，LED像素点间距≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡；

屏体表面采用热压敏材料，提高光的透过率30-40%，超高墨色一致性，有效降低炫光及刺目感， 显示柔和，观看时无像素颗粒感，黑色亮光和亚光两种处理方式可选，亮光处理，熄屏镜面效果；

全封闭压铸铝材质，前维护设计，水平视角≥160°，垂直视角≥160°；

高精度压铸铝箱体，采用一次性整体压铸成型无后盖， 采用无风扇自然散热结构、防尘、静音设计，支持XYZ六向调节功能

采用多层光学结构设计，提升对比度，解决黑屏一致性问题，过滤蓝光健康护眼；

连接方式：模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金≥50μ厚度，具有嵌合纠偏功能，箱体间连接无外露线材。

白平衡亮度不低于0-1200 cd/㎡可调，色温不低于3000K-10000K可调，对比度不低于10000：1 ，色度均匀性± 0.003Cx ，Cy之内，亮度均匀性≥97％；

换帧频率≥60 Hz新率≥3840 Hz，灰度等级≥16 bit；

发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90% ，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象；

LED显示屏能展现丰富的色域，NTSC色域覆盖率应≥120% ；视觉健康舒适度符合CSA035.2-2017 VICO 指数1级要求。

发光芯片波长范围≤2.5nm，分光比≤1.2；支持取晶-固晶算法，保证单板无色差；支持芯片级混BIN算法，同一批次产品无色差；

8PCB板符合GB/T4588.3-2002中环氧玻璃布层压板要求，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能符合标准，使用温度≥130℃；

支持通过实时智能分析算法，识别高亮画面，自动调整高亮亮度，解决刺眼问题，提高人眼观看舒适度，并实现功耗降低≥20%；

自检技术：可实现LED单点检测，通讯检测，温度检测，电源检测，温度检测，可实现远程监控，对可能发生的潜在故障记录日志，并向操作员发出警报信号，可一键自检；

支持通过实时智能分析算法，提高图像动态范围，低灰部分更深邃，高灰部分更清澈，SDR图像显示HDR效果；

LED制造商应具有较强的实验室检测能力，具备抗扰度GB/T17618-2015 4.2.1和抗盐雾GB/T 2423.17-2008 6标准的测试能力。

阻燃等级测试：符合GB/T2408-2008检测要求，满足BS476-7,Class1等级，显示面板HB级；

抗震检测：10级震度条件下，显示屏应能正常显示，无抖动无拖尾现象；