采用集成四合一COB 封装1R2G1B。集成封装，芯片直接装配到PCB 基板上；

LED设备点间距：像素间距≤1.26mm，像素密度≥623268点/m2；

采用集成四合一COB 封装1R2G1B。集成封装，芯片直接装配到PCB 基板上；

采用微纳米芯片全倒装技术，电气面朝下，PN 结处于底面，出光效率高；

显示单元亮度≥600nits，亮度调节0～无极可调；

显示屏色度均匀性≤ ±0.003Cx,Cy，亮度均匀性≥97%，对比度≥20000∶1；

白场色坐标符合SJ/T 11141-2017 5.10.5 规定范围；

亮度与视角关系（中央亮度=800cd/㎡白场），水平视角80°时亮度衰减率≤50%，垂直视角80°时亮度衰减率≤50%；

模组间缝隙≤0.1mm，模组平整度≤0.1mm；

辐射骚扰（EMC）符合GB/T 9254.1-2021Class B限值要求；

低蓝光.紫外线辐射，蓝光危害辐亮度≤5.7W/m²/sr，对人眼无伤害；

符合GB/T 2423.17-2008盐雾10 级要求；

平均使用寿命≥100000hrs，MTBF平均失效间隔时间≥100000hrs；

色域支持BT.2020.DCI-P3.BT.709，sRGB3 等多种色域之间的转换；

能源效率：≤3.35cd/W，符合能效1 级；

符合GB/T 4208-2017，COB 显示单元正面防护等级IP65；

低噪声：实验按 GB/T18313-2001《声学信息技术设备和通信设备 空气噪声的测量》屏体球面半径 1.5 米内，整屏噪声≤15db。

LED 显示屏产品的表面硬度满足 GB/T230.1-2018《金属材料洛氏硬度 试验第 1 部分试验方法》的 HRC8 级；满足 GB/T 6739-1996《涂膜硬度铅笔测定法》 经不同硬度铅笔测试后，表面满足 3H 硬度。

显示屏具备防静电性能：按 GB/T17626.2-2006《电磁兼容试验和 测量技术静电放电抗扰度实验》试验结束后显示屏显示无异常，性能完好，正常工作。

LED 显示屏具备阻燃性能：实验按 UL94-2013 使火焰接触样品 10 秒， 计时，直至燃烧过程自然终止，熄灭后，重新引燃，记录熄灭所需时间，测 试结果满足 V0 等级。

全彩 LED 显示屏具备可消毒和可清洁性能：采用中水平消毒法消毒剂（类 消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂）进行表面消毒，试验结束后显示屏表面无异常， 性能完好，正常工作；显示表面可进行清洁和擦拭。

COB 全彩 LED 显示屏具备防蓝光性能：实验按 GB/T20145-2006《灯和灯系统的 光生物安全性》辐亮度无危险标准即：辐亮度≤1W/(㎡*sr) 。

采用精准电流共阴技术原理，无键合线封装，减少过多的热量和功耗；

模组.接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计；

支持信号电源冗余备份；显示屏Zui大功耗（W/m²）≤200;

温度测试:室温25℃.亮度600nit时播放视频状态运行一小时，屏温升高小于18℃，播放视频状态下运行两小时，屏温升高小于20℃；

温度测试:室温25℃.亮度600nit时白屏状态运行一小时，屏温升高小于18℃，白屏状态下运行两小时，屏温升高小于20℃；

LED大屏需通过TUV蓝光认证，且蓝光峰值波长≥460nm；

COB产品能够满足HDR超清成像功能，显示屏具有COB像素引擎功能；