2025年德国慕尼黑半导体展览会SEMICON Europa 聚焦“芯”动力，链接欧洲半导体生态核心

2025年德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON Europa）

聚焦“芯”动力，链接欧洲半导体生态核心

举办时间：2025年11月18日至21日（共4天）
举办地点：德国 · 慕尼黑国际展览中心（Messe München）
展会周期：一年一届
主办单位：国际半导体设备与材料协会（SEMI）

 展会概况

作为欧洲半导体产业的旗舰级盛会，SEMICON Europa由全球行业组织——SEMI（国际半导体设备与材料协会）主办，致力于全面覆盖半导体产业链的核心环节，包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、系统集成等。

2025年展会将继续与全球电子制造领域dingji盛会Productronica同期同地举办，构建起从“芯片制造”到“电子组装”的产业协同矩阵，释放更大市场联动效应。根据上届数据，展会共吸引了来自28个国家和地区的350家展商，以及18,900名行业专业观众，展会满意度屡创新高，实为拓展欧洲半导体市场的黄金平台。

 展品范围

本届展品涵盖半导体产业链各个环节，包括但不限于以下类别：

• 半导体材料：单晶硅、硅片、SOI 材料、锗硅材料、石英、石墨、防静电材料等

• 前道工艺设备：刻蚀设备、氧化炉、光刻机、扩散系统、薄膜沉积设备等

• 封装测试设备：晶圆切割、键合、焊接、测试设备与封装工艺系统

• EDA与IC设计工具：设计软件、IP平台、集成电路仿真与验证工具

• 分立器件与传感器：功率器件、MEMS、光电元件、模拟芯片、RF元器件等

• 系统集成与智能制造：工业自动化设备、洁净室解决方案、智能物流、检测系统等

 展会亮点

✅ 欧洲Zui大半导体产业链展会：覆盖全工艺环节，一站式对接上下游资源
✅ Productronica 联合举办：打造“芯片+组装”双引擎生态场景，增强展示与合作效能
✅ 重磅议程助力技术前沿发布：多场高峰论坛、专题会议和技术研讨，聚焦AI芯片、车规半导体、先进封装、新型材料等前沿主题
✅ 链接欧洲市场与政策机遇：顺应“欧洲芯片法案”推动，撬动本土制造回流趋势，利好亚洲供应商进入欧洲市场
✅ 国际化采购对接高频活跃：吸引欧美主流IDM、Fab、OEM、EMS等采购高管、项目负责人面对面交流洽谈

 参展价值

 打开欧洲市场新通道，把握“本地化替代”产业机会
 对接全球晶圆厂、设备商、设计平台、整机制造商
 展示前沿芯片解决方案，打造企业品牌国际影响力
 获取行业趋势情报，参与欧洲半导体生态系统顶层对话
 搭建出口通道与海外渠道网络，助力全球业务拓展

 适合参展企业类型

• 半导体设备制造商

• 封装测试/晶圆代工企业

• 材料与化学品供应商

• 工业自动化与洁净技术方案商

• 芯片设计服务商、EDA平台企业

• 汽车电子/工业/通信领域芯片应用厂商

 把握欧洲芯片产业“复兴”风口，提速企业出海步伐

SEMICON Europa 是您布局欧洲市场、展示技术实力、建立全球合作网络的juejia平台。2025年11月，让我们相聚慕尼黑，共同见证全球半导体技术的前沿发展！