SEMICON West 2025：全球半导体产业链的战略集结地

SEMICON West 2025：全球半导体产业链的战略集结地

展会时间：2025年10月7日–9日
举办地点：美国 · 旧金山莫斯康展览中心（Moscone Center）
展会周期：一年一届
主办单位：SEMI 国际半导体产业协会

展会概况

SEMICON West 是全球半导体产业Zui具影响力的专业展览会之一，由全球半导体产业联盟 SEMI 主办，每年7月在美国加州旧金山举行。自1970年代创办以来，SEMICON West 已成为全球半导体设备、材料、微电子制造及先进封装产业的风向标，被誉为“半导体行业的奥林匹克”。

2025年展会预计将吸引超过700家展商和2万+名专业观众参与，涵盖芯片制造、晶圆代工、封装测试、EDA软件、材料供应、半导体设备、智能制造、先进封装与系统集成等全产业链领域，是全球半导体企业集中展示技术、对接客户、拓展全球市场的shouxuan平台。

展品范围

晶圆制造设备与工艺：光刻机、刻蚀设备、CVD/PVD、清洗与检测系统
半导体材料：硅片、光掩模、光刻胶、靶材、电子气体与化学品
封装与测试：倒装芯片、SiP、先进封装材料、IC测试方案
自动化与智能制造：半导体自动搬运系统、智能仓储、工业软件
微电子与传感器：MEMS、化合物半导体、功率器件、第三代半导体
EDA工具与IC设计平台、晶圆代工服务
绿色制造与ESG技术：节能、净零排放解决方案
其他：AI芯片、车规级半导体、量子计算、先进显示驱动芯片等

展会优势

✅ 全球dingjian半导体展览平台：与 SEMICON Taiwan、SEMICON Europa 并列为全球三大 SEMICON 核心展，具有极高的国际影响力。

✅ 技术与市场并重：现场配套举办多个高端论坛，如Semicon Innovation Stage、TechTALKS、AI Design Forum、Advanced Packaging Pavilion，探讨先进制程、系统集成、Chiplet、HBM封装、AI芯片生态等行业热点。

✅ 核心买家汇聚：吸引来自 Intel、TSMC、Samsung、Applied Materials、Lam Research、ASML、Nvidia、AMD 等半导体企业的高层、采购、研发决策人现场参与。

✅ 链接硅谷与全球市场：展会地处旧金山与硅谷科技产业腹地，连接全球创新生态，便于与北美核心IC设计公司与应用端（汽车、医疗、航空、数据中心等）建立商业联系。

✅ 适合中国企业拓展国际市场：对于以半导体设备、材料、封装、自动化、检测及IC设计为核心业务的中国企业而言，SEMICON West 是直接接触全球买家、建立海外品牌影响力的关键平台。