COB模组超薄设计，减轻产品重量，LED芯片直接封装在PCB板上，散热效果更好

点间距：≤1.25mm，点密度：≥640000dot/㎡；

产品采用(1R1G1B)COB全倒装集成工艺三合一封装，无回流焊，无裸漏焊脚焊点，无引线，芯片直接装配基板上，发光效率≥97%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象；

箱体平整度：≤0.1mm，箱体间缝隙：≤0.1mm；

一体化设计：箱体压铸一体化设计；开关电源、转接卡、接收卡、模组分离式设计；

支持通过配套软件调节刷新率的设置选项，刷新频率：≥3840Hz；

亮度：600cd/m2，0～可调；色温可调范围：色温为6500K时， ，75% ，50% ，25%四挡电平白场调节色温误差≤200K；

灰度等级：0-亮度时，8～16bit任意灰度设置；且支持软件实现不同亮度情况下，灰度8～24bit任意设置；

箱体材质：箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型；无风扇静音设计，无散热孔，自然散热；防尘，防水，防潮，防火，防虫，抗电磁干扰，耐磨、防腐蚀、防盐雾、防霉、防锤击、防静电、防紫外线、阻燃、防震、防碰撞、抗雷击、抗风保护等功能；

LED显示屏功耗（W/m2）：峰值≤380W/m2；平均≤118W/m2；

模组无托架设计：COB模组超薄设计，减轻产品重量，LED芯片直接封装在PCB板上，散热效果更好COB模组的维护相对简单，不需要复杂的拆卸过程，降低维护成本 ；

PCB高电路布线密度设计：采用高密度封装技术，CSP（Chip Scale Package）大幅度减小整体电路板的面积，从而能够实现microLED的产品设计。内部通道短，信号传输速率快，且具有较好的抗干扰性能；

帧同步高精控制：使用高帧率无压缩处理算法，配合高性能控制芯片，通过串行接口接收数据，每路通道支持大电流，支持高亮场景，有效避免因信号干扰会电源波动引起的图像残留问题，避免显示屏播放室换帧频率不足问题；

产品其安全性能需符合GB 4943.1-2022《音视频、信息技术设备和通信技术设备第1部分:安全要求》中250N恒定力试验的要求。产品外壳顶部、底部、侧面在250N恒定力试验下持续5秒，外壳无损坏；

外壳防护等级符合GB/T 4208-2017《外壳防护等级(IP代码)》标准中IP65等级要求；

产品其安全性能符合 GB 4943.1-2022《音视频、信息技术设备和通信技术设备第1部分:安全要求》中§5.4.1.4材料、元器件和系统的Zui高工作温度、$9.3.1可触及零部件的接触温度项试验要求；