COB 采用的是“倒装芯片”，电极朝下，与 PCB 直接焊接，更短的路径意味着更低的热阻和更强的稳定性。

点间距: ≤1.25mm，像素密度: 640000点/㎡，1R1G1B 全倒装共阴集成三合一 COB封装，驱动方式:共阴恒流驱动，箱体箱体及后壳采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；

箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，模组与HUB卡采用硬连接，采用浮动式接插件，接插件镀金≥40μ厚度，具有嵌合纠偏功能；

色温:2000-15000K可调，亮度: ≥800nits，对比度：30000:1，刷新频率:≥4200Hz，色度均匀性:±0.001Cx,Cy，视角:水平≥175°；垂直≥170°，像素失控率:无连续失控点，出厂时为0；

寿命≥150000小时；平均无故障时间MTBF≥150000小时；故障平均修复时间MTTR:≤5分钟；

软件具备一键调节亮度、暗线修缝功能，功耗:峰值功耗：≤400W/㎡；平均功耗：≤130W/㎡；温升：Zui大亮度白色连续工作2h，模组表面温升

小于18K；

智能节电功能:产品通过节能认证。使用宽电压：AC 100V-240V， 模组供电：DC4.2V，搭配 3C 电源，PCB 采用 FR-4 材质，灯驱合一，电路采用多层设计，具备独特的消隐、节能功能，满足市场对节能环保需求，具备 PFC 电源，具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能45%以上，电源能效:LED显示屏供电电源功率因数98%以上，转换效率89%以上；抗拉强度及屈服强度≥200Mpa，硬度≥80HBS；

采用数字化网络传输技术或标准化 HDMI 传输技术；支持任意非标准分辨率信号输入自适应，输出范围可进行缩放，实现分辨率自动匹配，避免屏幕比例和黑边问题的复杂调试。

防信号远程窃密技术:可满足防信号远程窃密技术，具有良好的抗还原性能;覆盖范围广，涵盖 10KHz~1.2GHz;千扰信号强度10KHz~230MHz 区间，小于90dBuV;235MHz~1.2GHz 区间，小于 97dBuV;传导抑制>35dB 可以单机使用、可以组网使用；

摩尔纹抑制：支持摩尔纹抑制功能，主观抑制效果达到≥90%，PCB 材质：焊盘板材采用玻璃化温度能达到覆铜板≥150℃，表面硬度：≥4H；

产品依据标准进行光生物安全及蓝光危害评估检测属无危害类，符合光生物安全要求蓝光危害符合RG0；

LED显示屏图像直观质量评价等级为优，评分为5分，评定内容须包含但不限于：静态图像清晰度、动态图像清晰度、无回扫线或闪动、无虚影现象、无抖动现象、高中低灰度图像层次等内容；

支持逐点亮色度校正技术，校正过程快速高效，支持直接现场校正；

AI智能感应检测：屏体可支持人体检测，检测屏体前有人时，正常显示。检测屏体前无人时，屏体低亮显示或黑屏节能；

噪音：测屏前、屏后、屏左、屏右1m处，噪声声压≤4dB(A)

Gamma技术：自动GAMMA校正技术，通过构造非线性校正曲线和色坐标换系数矩阵实现了显示效果的不断改善，各项重要指标如色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、色度均匀性、刷新率、换帧频率等