采用全倒装芯片封装，无焊线、无虚焊、无接触不良、结合强度高、散热好、抗静电能力强、光衰小、效率高、稳定可靠

像素构成：全倒装集成三合一 COB 封装； 像素间距：≤1.25mm；像素密度：≥640000 点/㎡；

箱体材质：箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型。

单元拼接间隙:≤0.05mm ；相邻像素之间平整度:≤0.05mm；相邻模块之间平整度:≤0.05mm ；

水平\垂直视角: ≥170°\≥170°； 反光率：屏体亚黑处理，反光率≤1%，反射率≤2.22cd/㎡； 亮度均匀性：≥98%；

Zui大对比度（全白/全黑，环境照度 0.05lux）：≥20000:1； 

像素失控率：≤0.000001，区域像素失控率≤0.000003，无连续失控点，出厂时为 0； 

驱动 IC≥16 路通道，具备点检（开路检测）； 

峰值功耗：≤375 W/㎡, 平均功耗：≤175W/㎡； 刷新频率：≥3840Hz； 

色彩一致性：产品具备有效的降低摩尔纹和防蓝光伤害的措施，且在标准和低亮情况下，保持色彩的一致性；

色温：2000K~10000K 可调，色温误差：色温为 6500K 时，，75%，50%，25%四档电平白场调节色温误差≤200K；

亮度：≥1000nits,支持通过配套软件 0-无级调节； 

星型连接:模组供电电源和信号采用星型连接方式； 

面板材料：COB面板采用多层有机硅改性树脂材料，发光芯片晶圆层膜提升基板墨色一致性，改善固晶偏移导致视角色偏问题，增加芯片与基板结合力；顶层膜提升发光均匀性，保护发光芯片，防指纹；

产品的防护等级：实验按 GB/T4208-2017《外壳防护等级》 测试，显示屏正面防护等级达到 IP65。

显示屏具备防静电性能：按 GB/T17626.2-2006《电磁兼容试验和 测量技术静电放电抗扰度实验》试验结束后显示屏显示无异常，性能完好，正常工作。

阻燃（防火）:PCB 的阻燃等级应达到 V-0 级；面板的阻燃等级应达到 V-0 级；电源、信号连接器塑胶材料达到 V-0级；

智能节电功能:产品通过节能认证。产品具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能 50% ；

能效:LED 显示屏能源效率值：2.0cd/W，符合 GB21520-2015，能效一级；

 产品符合 CQC3158-2016《LED 显示单元节能认证技术规范》和 GB/T24021-2001《环境管理环境标志和声明自我环境声明（II 型环境标志）》。