2026深圳半导体展中国芯时代的创新纪元

2026中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会

2026China (Shenzhen) international semiconductor materials and E Exhibition

展会地点：深圳会展中心（福田）

展览时间：2026年4月9-11日

展会规模：10,5000平方米、2000家展商、120,000名专业观众 

将在全球半导体产业中心深圳盛大开幕。这场亚洲的测试技术专业展会，将全面展示从晶圆测试到系统验证的全流程创新成果，为芯片质量与可靠性提供关键保障。

高端测试设备实现国产突破。展会将首次公开展示支持3nm制程的晶圆测试系统，探针卡接触电阻降至0.1Ω且寿命突破100万次。高速数字测试仪的信号速率达112Gbps，抖动控制在0.1UI以内。某企业将首发面向chiplet的异构集成测试平台，可并行验证不同工艺节点的芯粒。

先进测试方法提升效率。测试技术专区亮点纷呈：基于AI的自适应测试方案使测试时间缩短70%；云计算测试架构实现全球设备的数据协同。量子传感测试技术的灵敏度达单电子级别，为存储器芯片提供新检测手段。深度学习辅助的故障诊断系统定位精度达晶体管级。

可靠性验证体系日趋完善。车规认证展区将展示：满足AEC-Q100 Grade 0的全套测试方案；3000小时高温老化试验的在线监测系统。宇航级芯片的抗辐照测试能力达100kGy，配合原位参数分析实现可靠性预测。某企业将推出芯片寿命加速评估平台，预测准确率超95%。

测试智能化转型加速。工业4.0展区呈现：数字孪生测试系统实现工艺参数的实时优化；5G远程测试技术使专家资源利用率提升3倍。自动化测试线的换型时间缩短至5分钟，支持小批量多品种生产。AI视觉检测系统的缺陷分类准确率达99.99%，误判率低于0.001%。