




2026深圳元器件成型设备展览会
展会地点:深圳会展中心(福田)
展览时间:2026年4月9-11日
展会规模:10,5000平方米、2000家展商、120,000名观众
将在深圳会展中心盛大开幕。作为电子制造领域的重要展会,本届展览会将聚焦元器件精密成型技术的创新与发展,为行业呈现从冲压、注塑到自动化组装的全流程解决方案,助力企业应对高端化、微型化的制造挑战。

展会将重点展示高速冲压机、精密注塑机及激光切割设备,其中国产多工位冲床(精度±2μm)和微型注塑成型系统(小成型重量0.001g)将成为亮点,满足半导体封装、微型连接器等场景对超精密元件的需求。
智能化柔性生产线将现场演示快速换模(<5分钟)、自适应调参等技术,多家厂商推出模块化设备组合,支持客户实现从传统量产向定制化生产的转型升级,特别适合科研院所与小批量高端制造需求。
涵盖陶瓷粉末注射成型(CIM)、金属微注塑(MIM)等特种工艺设备,解决航空航天、医疗电子等领域对耐高温、抗腐蚀元器件的成型难题,同期技术研讨会将深度解析材料-工艺-设备的协同创新案例。

展会同期将举办"精密成型技术峰会",聚焦"微型化趋势下的设备革新""成型工艺与可靠性设计"等议题,并设立"产学研对接专区",促进高校研发成果与产业需求的高效衔接。
参观贴士:提前注册可预约免费技术测评服务,重点关注"超精密加工""特种材料"主题展区,获取新行业白皮书与工艺数据库。
(注:展位图与活动日程请以主办方官网实时更新信息为准。)
| 注册资本 | 1000 | ||
| 主营产品 | 展位预订及销售 | ||
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