电子芯片、集成电路展览会·2026年深圳国际半导体展览会-首页

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2026中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026

展会时间：2026年4月9日-11日

论坛时间：2026年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众  

2026年4月9日至11日，深圳会展中心(福田)将成为全球半导体产业的焦点舞台。"2026深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会"将以"创'芯'领航，智造未来"为主题，汇聚国内外产业链精英，共同绘制半导体技术发展的宏伟蓝图。

作为中国半导体产业的重要盛会，本届展览会设立了四大核心展区，全面呈现半导体产业链的新成果。半导体专用设备及部件展区将展示包括减薄机、光刻机、刻蚀机、离子注入设备等装备；设计、芯片、晶圆制造与封装展区则涵盖从集成电路设计到先进封装技术的全流程解决方案。特别值得关注的是新型显示展区和化合物半导体展区，前者聚焦OLED、Mini/MicroLED等前沿显示技术，后者重点展出氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体材料及其应用。

在当今科技飞速发展的背景下，半导体已成为推动创新的核心动力。从智能手机到人工智能，从物联网到自动驾驶，半导体技术无处不在。中国半导体产业的崛起正加速自主可控产业链的建设，而国际合作也在不断加强。本次展会不仅是技术展示的平台，更是全球半导体产业交流合作的重要契机。

届时将有国内外半导体及核心部件厂商、专家学者以及业界精英齐聚深圳，共同探讨产业发展趋势。观众将有机会近距离接触成果，了解半导体设备综合产业如何成为技术创新的引擎和全球经济的重要支柱。

这场盛会不仅展现了半导体技术的新进展，更象征着中国在全球半导体产业链中日益重要的地位。在这个充满机遇与挑战的时代，2026深圳半导体展览会成为把握行业发展脉搏、洞察未来趋势的重要窗口。

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）

展会介绍

     中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制 造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2026年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2026 中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2026）” 将于 2026 年 4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2026分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半 导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。

同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。

展示内容：

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；

半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

半导体分立器件产品与应用技术等；

半导体光电器件；

人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

集成电路终端产品；