具有减小显示屏箱体间拼缝宽度，并改善拼缝处漏光的技术，提升拼接显示装置的显示效果。

像素间距≤1.25mm;1R1G1B像素结构，RGB全倒装COB封装。

密封式压铸铝框架箱体，采用无风扇自然散热结构;箱体比例16:9;支持模组、接收卡、电源完全前维护。

亮度0 cd/m-800cd/m可调;暗室对比度:≥1000000:1(暗室条件<0.11Lx)。

亮度均匀性≥97%;色度均匀性△u'v'≤0.005。

峰值功耗:≤350W/㎡，平均功耗:≤120W/㎡;电源在AC240V输入满载条件下,功率因数≥0.95。

屏幕点亮连续运行12小时后屏幕表面温升不超过25K

DCI-P3 色域覆盖率:≥110%;DCI-P3色域重合度:≥90%。

COB显示单元正而采用雾面膜可以达到抗反射、抗眩光、一体黑的效果;墨色一致性△E<0.5。

模组与主板采用硬接口设计，无排线，支持直接插拔;每个LED单元具有独立的控制网口;可实时监控显示屏工作状态，可实现LED单点检测。

显示图像清晰度、大面积色彩还原、回扫线和频闪现象、伪轮廓现象、亮度鉴别等级、拼装精度等根据SJ/T 11590-2016LED显示屏图像质量主观评价方法的标准要求评价为优。

符合CESI产品认证实施规则CESI-PC-0D66中8K超高清显示; CESI-PC-0D75绿色健康分级A级;CESI-PC-0D74中HDR3.0的要求;

依据ISO 14067:2018要求，执行产品生命周期温室气体排放量的核查，核查结果确认符合标准要求。

为提升大屏显示效果，具有图像清晰度优化处理功能。

显示屏产品符合GB/T24021-2001 idt ISO14021:1999技术要求。

为保证技术前瞻性，支持5G高清操控系统。

具有减小显示屏箱体间拼缝宽度，并改善拼缝处漏光的技术，提升拼接显示装置的显示效果。