根据 EN 55032 标准,信息技术设备在 10 米测试距离下的辐射发射限值为:30MHz-1GHz 频段准峰值 40dBμV/m,平均值 30dBμV/m。需确保测试环境符合标准要求(如背景噪声≤-120dBm),并采用全电波暗室和宽带天线(如双锥天线 + 对数周期天线组合)进行jingque测量。
高频时钟信号谐波激光雷达扫描模块通常采用直接数字合成(DDS)技术生成高频扫描信号,其时钟频率(如 100MHz)的谐波可能落入 200MHz-1GHz 频段。需通过频谱仪监测 DDS 芯片输出频谱,若发现基波或谐波超标,可采取以下措施:
时钟边沿速率控制:通过串联电阻(如 33Ω)或调整芯片配置降低 dV/dt,减少高频分量。
时钟信号屏蔽:对 DDS 芯片及周边电路添加金属屏蔽罩(如 0.5mm 厚镁铝合金),内衬羰基铁粉吸波材料,对 1GHz 以上信号衰减≥40dB。
时钟走线优化:采用差分时钟布线,确保阻抗匹配(如 50Ω),并远离敏感信号(如模拟电源)。
信号传输线辐射扫描模块与 FPGA/MCU 之间的高速数据线(如 LVDS)若未进行阻抗匹配或屏蔽,可能成为辐射源。需验证以下设计:
电源纹波耦合扫描模块电源若存在高频纹波,可能通过电源线传导至其他电路并辐射。需使用示波器监测电源输入端纹波,若峰峰值超过 50mV,可:
DC-DC 转换器开关噪声激光雷达电源模块常用的 DC-DC 转换器(如异步升压芯片 LT8334)开关频率(如 2MHz)的高次谐波(如 30 次谐波 60MHz、50 次谐波 100MHz)可能通过 PCB 寄生参数辐射。需采取以下措施:
扩频调制(SSFM):启用芯片内置的扩频功能,将基波频率扩展 ±20%,降低谐波峰值。
输入滤波器优化:采用 LCL 滤波器(如 10μH 电感 + 100nF 电容),截止频率设为开关频率的 1/10(即 200kHz),并添加 RC 阻尼网络(如 10Ω+10nF)抑制谐振。
PCB 布局优化:将 DC-DC 芯片、储能电感和输出电容紧密排布,形成小热回路,减少环路面积。
电源平面谐振电源层与地层间的分布电容可能在 200MHz-1GHz 频段形成谐振,加剧辐射。需通过以下方法验证与抑制:
共模电流辐射电源线上的共模电流可能通过线缆辐射,需重点检查:
信号分层与隔离
跨分割处理若无法避免信号跨电源 / 地平面分割,需在分割处添加高频耦合电容(如 22nF 陶瓷电容),为高频回流提供低阻抗路径,减少环路面积。
接地系统设计
近场探头扫描使用磁场探头(如 R&S HZ-110)扫描 PCB 表面,定位辐射热点。若在 DDS 芯片或 DC-DC 模块附近检测到强磁场,需针对性优化屏蔽或滤波。
电源与扫描模块解耦测试
屏蔽有效性验证对扫描模块或电源模块逐步添加屏蔽措施,使用频谱仪监测辐射变化,验证屏蔽罩、滤波电容等组件的实际效果。
短期整改
长期优化
重新设计 PCB 层叠结构,确保电源 / 地平面完整性。
更换低 EMI 的 DC-DC 转换器(如同步 Silent Switcher 芯片),并启用扩频功能。
对关键信号(如 LVDS)进行差分阻抗仿真与实测,确保匹配精度。