2026年美国西部半导体展览会 SEMICON West 2026 —— 全球“芯”战略的焦点

2026年美国西部半导体展览会 SEMICON West 2026

—— 全球“芯”战略的焦点，创新与资本交汇的硅谷盛会

展会基本信息

• 展会名称：SEMICON West 2026

• 中文名称：2026 年美国西部半导体展览会

• 举办时间：2026 年 10 月 13 日 – 15 日

• 举办地点：美国 加利福尼亚州 圣何塞会议中心（San Jose McEnery Convention Center）

• 主办单位：SEMI North America

• 举办周期：一年一届

• 展会主题：Shaping the Future of the Semiconductor World —— 共塑半导体未来

展会概况

SEMICON West 是全球半导体行业Zui具影响力的旗舰级展览会，
被誉为“半导体产业的硅谷引擎”，
每年在美国加州硅谷举办，汇聚了从晶圆制造到AI芯片设计、封装测试、材料工程、量子计算的完整产业生态。

2026 年展会以“Shaping the Future of the Semiconductor World”为主题，
聚焦 AI芯片、先进封装、Chiplet、量子技术、可持续制造 五大方向，
成为全球技术创新、投资决策与产业趋势的首发平台。

上届 SEMICON West 吸引了 800+ 家展商、30,000+ 名专业观众，
参会者包括 Intel、NVIDIA、AMD、TSMC、Micron、ASML、Synopsys、Cadence、Google、Apple、Tesla 等产业lingjun企业。

2026 年的展会将继续巩固其“全球半导体生态年度峰会”的地位，
并全面展示美国“CHIPS and Science Act” 推动下的制造回流、创新合作与技术投资成果。

展品范围

1. 晶圆制造与设备技术
    光刻、刻蚀、离子注入、CMP、薄膜沉积、晶圆检测、EUV 系统。

2. 材料与工艺创新
    硅片、化合物半导体材料（SiC/GaN）、气体与化学品、封装基板、导电胶、光掩膜。

3. EDA与设计自动化
    AI驱动EDA、设计验证平台、IP授权、仿真与系统级设计解决方案。

4. 先进封装与Chiplet集成
    3D堆叠、Fan-out、异构集成、热管理与测试系统。

5. AI与高性能计算（HPC）芯片
    GPU、NPU、边缘AI、量子计算模块、硅光子解决方案。

6. 可持续制造与ESG创新
    节能设备、材料回收、碳中和制造、绿色供应链系统。

7. 投资与创新生态
    初创企业展示、技术孵化平台、风投基金与研究院合作区。

展会亮点

1️⃣ 全球dingji技术展示平台

SEMICON West 是全球范围内Zui早、Zui的半导体展览会之一，
汇聚产业链核心环节的lingjun企业与科研机构。

2️⃣ 美国CHIPS法案驱动制造回流

美国政府通过数百亿美元投资重振本土芯片制造，
Intel、TSMC、Micron、Samsung 等均在美扩大产能。

3️⃣ AI与Chiplet技术主导议题

AI芯片的爆发与Chiplet异构封装成为未来十年半导体创新的焦点。

4️⃣ 创新企业与资本对接平台

Startup Zone 与 Investor Lounge 吸引全球风投、PE与基金会。

5️⃣ 量子与光子技术专题区

展示Google、IBM、Psi 等公司Zui新量子芯片突破成果。

行业趋势

1. AI计算带动高端芯片需求井喷

ChatGPT、自动驾驶、数据中心等应用推动AI芯片出货增长超过40%。

2. Chiplet架构推动设计与制造分工变革

模块化集成降低设计成本、缩短研发周期。

3. 量子计算与光子技术进入商用阶段

从实验室走向实际数据计算与密码学应用。

4. 可持续制造成为产业共识

美国与欧洲推动绿色生产标准与能效管理体系。

5. 全球供应链重塑与制造回流并行

美日欧强化本地生产，亚洲成为合作与外包核心区域。

参展价值

1. 对接全球半导体产业lingxiu与资本圈
   展会聚集全球晶圆厂、设备巨头、AI公司及风险投资机构。

2. 展示企业技术实力与品牌影响力
   SEMICON West 是企业进入全球半导体生态的Zuigaoji别舞台之一。

3. 掌握全球政策与产业风向
   现场论坛涵盖美国制造政策、技术标准与市场趋势。

4. 参与行业高端交流与论坛
   与dingjian专家面对面探讨AI、量子、封装及供应链创新。

5. 拓展北美市场合作机会
   美国是半导体设备、设计与软件的创新核心。

专业观众构成

• 晶圆制造与设备企业（25%）

• 材料与封装企业（20%）

• AI与HPC芯片公司（15%）

• EDA与设计软件公司（10%）

• 研究机构与高校（10%）

• 投资与风险资本机构（10%）

• 政府与标准组织（10%）

同期活动

• SEMICON West Executive Summit：全球半导体lingxiu高峰论坛

• AI & HPC Forum：人工智能与高性能计算论坛

• & Photonics Pavilion：量子与光子芯片展区

• Sustainability Forum：绿色制造与ESG创新研讨会

• Startup & Investor Matchmaking：创新企业投融资对接会

推荐参展企业类型

• 半导体设备与材料制造商

• 晶圆代工与封测企业

• EDA设计与AI芯片研发公司

• 功率与量子芯片技术企业

• 智能制造与节能系统供应商

• 投资机构与创新孵化平台

十、与

SEMICON West 2026 不仅是技术与商业的展示窗口，
更是 全球半导体未来趋势的策源地。

这里汇聚创新、投资与政策的力量，
这里诞生新一代AI芯片、Chiplet架构与量子计算方案，
这里是全球科技产业Zui具影响力的舞台之一。

在“芯片法案”推动下，美国制造回流与国际合作并行，
为全球半导体产业注入全新活力。

对于中国及亚洲企业而言，
SEMICON West 是打开北美市场、参与全球产业规则的重要桥梁。

让我们相约硅谷圣何塞，
与世界共创“芯”未来。