COB封装技术，倒装封装，无引线;LED面板设计按共阴原理设计;

物理实像素点间距:≤1.25mm，物理实像素密度:≥640000dots/㎡；

COB封装技术，倒装封装，无引线;LED面板设计按共阴原理设计;

每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成，每个像素点之间红绿蓝发光芯片不存在复用;

基色主波长误差≤2nm;亮度均匀性≥95%，像素中心距偏差≤1%;10.水平可视角≥170°，垂直可视角≥160°;11.对比度≥10000:1;

像素失控率:无像素失控点;

Zui大亮度:≥600cd/m²，亮度支持手动/自动/软件0-无极调节;

刷新率≥3840Hz，换帧频率:支持50/60/120Hz;灰度等级≥16级，亮度鉴别等级≥20;

白场色坐标:x坐标:0.27-0.33;y坐标:0.25-0.37。Zui大功耗≤270W/㎡，平均功耗≤150W/㎡;

LED显示屏供电电源功率因数≥95%，转换效率≥85%;

显示屏正常显示达到热平衡后，屏体结构的金属部分的温升≤18C;20.接地电阻≤0.09Ω;对地漏电流应≤2.5mA/㎡;

电源两极与输入/输出端子间;绝缘电阻>10MΩ;

机械强度符合GB4943.1-2022标准要求，对设备进行机械强度试验，质量500g，直径50mm钢球，跌落高度1.3m，外壳金属框架不变形;

具备智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能60%以上。

辐射发射:30MHz~1000MHz，符合GB/T9254.1-2021ClassA限值要求;

传导发射:150kHz-30MHz，符合GB/T9254.1-2021ClassA限值要求;

谐波电流发射试验:应符合GB17625.1-2022电磁兼容限值第1部分:谐波电流发射限值(设备每相输入电流≤16A)标准;A类设备限值要求。

箱体为压铸铝合金材质，为一次性整体压铸成型;

箱体后背带测试按键，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面;

箱体间支持XYZ轴六个方向调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美;

支持可选配每个箱体支持横向、纵向两组信号接线，实现箱体间信号的双备份。

发光面采用覆膜工艺的多层光学结构设计，分解不同层级光学特性，提升对比度;

LED显示单元正面采用哑光处理，反光率≤8%;

GaN电源转换效率>92%，GaN电源核心器件采用硅基GaN增强型功率晶体管，晶体管含镓(Ga)和氮(N)元素，采用的GaN增强型功率晶体管漏源极Zui大电压 VDS.max≥650v;

支持可选配具备HDCP2.2技术配置，保证HDMI传输的高清晰信号不会被非法录制;

模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件接触区域镀金≥3μ厚度;

支持可选配全新的ASIC架构设计的控制系统，无FPGA芯片，支持全系列驱动 IC，无固件程序，不会再出现固件程序丢失，死机等故障，稳定高效;

采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上;发光晶片单边尺寸≤90μm;

灯板背面和HUB板均喷涂三防漆，具备良好的可靠性。

LED显示屏应用的COB模组贴膜封装技术，所涉及的粘接层和光学膜层对LED芯片整体形成物理防护，可以保护LED芯片对外界磕碰的隔绝，并形成光学透镜效果，提升显示效果;