采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线,通过PCB基板直接散热，热量分布均匀，延长显示屏寿命。

1.像素间距:≤1.25mm，像素密度≥640000 点/m²。

2.像素高密度全倒装集成三合一COB 封装(1R1G1B)，采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB上，无焊线，发光晶片单边尺寸≤100μm。

3.亮度≥800nits，支持通过配套软件0-调节，亮度均匀性≥99%，整屏显示亮度应均匀一致;亮度鉴别等级C 级，BJ≥22。

4.对比度≥20000:1;暗室对比度≥2000000:1。

5.视角水平≥170°，垂直≥170°。

6.色温 1000-30000K可调；刷新频率:>3840Hz。

8.功耗:Zui大功耗≤300W/㎡，平均功耗≤100W/m，带有智能(黑屏)节电功能。

9.具有动态节能功能。

10.拼装精度≤0.05mm,箱体平整度≤0.05mm,单元/模块平整度≤0.03mm，相邻像素之间平整度≤0.03mm。

11.平均使用寿命≥120000小时，平均无故障时间≥100000小时，故障平均修复时间MTTR:不超过2分钟。

12.集成三合一设计：控制系统，HUB、电源三合一设计。

13.整机采用密封式压铸铝结构，一次性整体压铸成型。

14.箱体抗拉强度≥250Mpa;屈服强度≥150Mpa;抗拉力测试数值≥5000N/m，抗压力测试数值≥50000N/m²。

15.前维护。模组和集成控制板可单独进行维护、更换，支持热插拔。

16.智能光感护眼功能：增加光感探头时LED显示屏具有低蓝光护眼功能且显示单元可自动识别环境光强弱，根据环境光变化调节屏幕亮度；

17.符合 SJ/T 11141-2017发光二极管(LED)显示屏通用规范标准对安全的要求。

18.防冲击(碰撞)测试(IK10)：20J能量冲击外壳5次，其中同一点受冲击不超过4次，试验后样品外观结构和功能正常

19.辐射抗扰度试验：依据GB/T 17626.3-201680MHz-1GHz,80%AM(1kHz);50Hz,1A/m符合性能判据A

20.噪音：测屏前、屏后、屏左、屏右1m处，噪声声压≤4dB(A)

21.抗压测试：沿显示屏表面水平央角45度、90度的方向分别施加230N，180N压力，像素模块内像素点未破碎或脱落且正常显示，组表面无裂痕;