COB集成封装产品，芯片采用纯金线封装；屏体表面无覆膜、涂层或镀膜;

点间距:≤0.46mm;COB集成封装产品，芯片采用纯金线封装；

屏体表面无覆膜、涂层或镀膜;

显示屏表面采用独立透镜技术;

水平、垂直可视角度≥175°;

经过封装后的键合线至少能承受0.06N的拉力；

屏体色温:1000-18000K;亮度均匀性:≥97%;对比度:≥20000:1;

显示屏表面环氧树脂厚度≥0.5mm；

屏体Zui大亮度情况下，达到热平衡后，模组表面不超过30°℃；

显示单元亮度:≥600nits，亮度调节0~无极可调;Zui大功耗:≤180W/m，;

压铸一体设计，开关电源、转接卡、接收卡、模组分离式设计，开关电源带PFC；

冗余信号备份:控制系统的信号发送/转接/接收卡支持环路冗余备份，信号支持1+1双回路热备份自动转换;支持接收卡1+1备份;

冗余电源备份:LED屏幕支持N+1电源冗余备份，在某一电源出现故障后,冗余电源可自动切换，使屏体可以继续正常工作;

保证大屏平整度及一致性，减少模组之间因手工拼接引起的拼缝，每个单元箱体的模组数量应≤2个;

模组使用金属屏蔽支架，防氧化腐蚀;

单元板与底壳采用压合工艺，非螺丝固定;

箱体模组具有防坠落安全绳设计，安全绳材料符合GB24543-2009标准的安全绳设计。

箱体间采用快速定位快速锁安装结构；

根据制品表面火焰传播速度分级方法规定的测试程序执行，防火等级需达到Class 2级(标识)

绝缘电阻测量:A+B+C+N-地≧5MΩ、A+B+C-N≧5MΩ、A-B≧5MΩ、B-C≧5MΩ、C- A≧5MΩ;

保护措施和保护电路连续性检查:骨架对地≤0.1Ω、仪表门对地≤0.1Ω、电路安装板对地≤0.1Ω、功能单元对地≤0.1Ω;