LED 的灯珠采用实像素1R1G1B全倒装驱动 COB 封装，具备flash，更换灯板支持自动读取校正数据。

更新：2025-11-13 08:07 编号：45131130 发布IP：113.108.65.253 浏览：2次

发布企业: 深圳市航显光电科技有限公司
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深圳市航显光电科技有限公司

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航显光电: 定制
关键词: 点间距≤1.26mm,具备flash,采用无线缆设计,自动熄屏待机,支持分段校正
所在地: 深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1323号厂房D区401
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详细介绍

像素点间距≤1.26mm;像素密度≥640000 点/m。LED 的灯珠采用实像素1R1G1B全倒装驱动 COB 封装。
箱体结构采用封闭式压铸铝/铝镁材质箱体。
Zui大刷新率≥3840Hz，换帧频率为50/60Hz，Zui大对比度≥5000:1
产品水平/垂直视角≥160°/160°;亮度均匀性≥97%。
LED灯板具备flash，更换灯板支持自动读取校正数据。
LED 的灯板采用无线缆设计，信号和电源连接采用浮动接插件，无排线设计，灯板支持水平上下左右调整，六向调节。
产品白平衡亮度≥600nit(0-无极可调)，2000K~9500K 连续可调，可设置亮度定时调节，支持通过客户端、物理按键进行调节。
工作时间：7x24小时连续工作无故障，MTTR为1分钟；
产品支持无信号输入自动熄屏待机，有信号输入自动唤醒功能。
产品正面防水的等级为IPX5，塑胶件及内部线材阻燃符合V-0 要求。
亮暗线调节：支持软硬件调节亮暗线功能，调节软件：支持鬼影消除、低灰偏色补偿、去除坏点、毛毛虫消除、余辉消除、亮度缓慢变亮功能；
低噪声：实验按 GB/T18313-2001《声学信息技术设备和通信设备空气噪声的测量》屏体球面半径 1.5 米内，整屏噪声≤15db。
显示屏具备防静电性能：按 GB/T17626.2-2006《电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度实验》试验结束后显示屏显示无异常，性能完好，正常工作。
COB 全彩 LED 显示屏具备防蓝光性能：实验按 GB/T20145-2006《灯和灯系统的光生物安全性》辐亮度无危险标准即：辐亮度≤1W/(㎡*sr) 。
视觉健康舒适度：符合CSA035.2-2017 VICO指数1级要求；
支持分段校正，提升各个灰阶的显示均匀性
支持从屏幕或者云端加载显示参数，使屏幕达到显示效果

所属分类：中国电子网 / LED显示屏

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成立日期	2018年08月20日
法定代表人	尤玉平
注册资本	500
主营产品	全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
经营范围	计算机软硬件信息技术与自动化配套软件开发与销售;电子数码产品及配件、TFT-LCD面板、PMMA玻璃面板的研发与销售;数字标牌、电子白板、触摸一体机广告机、图像音视频服务器矩阵处理器设备、液晶监视器、DLP拼接单元、LCD液无缝晶拼接单元、LED电子显示屏设备的研发及销售;安防集成系统工程的施工与维护;国内贸易;货物和技术的进出口。计算机软硬件及辅助设备零售;物联网技术研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息系统集成服务;安防设备制造;安防设备销售;显示器件制造;显示器件销售;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;计算机软硬件及外围设备制造;光电子器件制造;光电子器件销售;光通信设备制造;光通信设备销售;音响设备制造;音响设备销售;照明器具制造;照明器具销售;配电开关控制设备制造;配电开关控制设备销售;包装材料及制品销售;电子元器件制造;半导体照明器件制造;电子元器件零售;半导体照明器件销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
公司简介	深圳市航显光电科技有限公司，简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业，以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务，公司总部坐落于广东深圳，在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间，在成都，武汉，福州，长沙，唐山，乌鲁木齐，喀什均有办事处，公司长期愿景秉承“趋势创新，互利共赢，敢于承担”的原则,不断追求,一步一个脚印以实际行动的方式 ...

公司新闻

模组采用低电压供电，模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔；
点间距≤1.25mm，1R1G1B实像素，RGB全倒装驱动，晶圆倒置封装/无引线... 2025-11-13
点间距≤1.25mm,采用RGB晶片全倒装技术，发光晶片单边尺寸≤90μm，COB封装，无引线;
物理实像素点间距≤1.25mm；像素密度：≥640000点/㎡；像素组成：纯红+... 2025-11-13
COB全倒装封装;采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线,采用巨量转移固晶工艺；
点间距：≤1.25mm；像素密度：≥640000点/m 2；显示单元相对错位：垂... 2025-11-13
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具备系统加密功能，支持控制器与屏体之间信号加密传输功能，防止网络恶意入侵；
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