采用 COB 封装技术，支持多场景快速切换，支持广电、商用、监控、电影院运用场景快速切换等显示模式。

LED 点间距≤1.25 mm，点密度≥640000 点/m;

采用 COB 封装技术，RGB晶片全倒装无线主动发光芯片。芯片采用线性排列/三角形排列，发光晶片单边尺寸≤100μm。

刷新率≥3840Hz，Zui大对比度≥10000:1，采用EBL+技术，哑面超黑底色处理，增强屏体黑色水平，表面采用多层光学结构分解光学特性提升对比度;

显示屏亮度≥600cd/m，支持通过配套软件0-无级调节，设置亮度定时调节，及通过亮度传感器自动调节(手动/自动/软件任意)，支持亮度缓慢变亮功能;

亮度均匀性≥99%，具备亮度均匀性修复技术，色度均匀性±0.001Cx,Cy之内，具有白场亮色度补偿技术,快速准确对亮色度进行补偿，使其白场亮色度达到目标状态，支持单点亮度/色度校正;

箱体间平整度/间隙≤0.20mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正，箱体间/前后支持XYZ轴六向调节，提升平整度、间隙水平;

箱体间/模组间相对错位值≤1%，发光点中心距偏差≤0.8%;

色温调节:20K~20000K可调，四档电平白场调节色温误差≤±100K，支持自动GAMMA校正技术改善色温调节范围;

视角要求:水平/垂直视角≥175°;支持电源、信号双备份;

箱体为一次性整体压铸成型的压铸铝合金材质，采用环境对流、全金属自然散热结构，全密封，无风扇，防尘、静音设计，高效散热;

正面防护等级IP65，屏前、后、左、右1米处噪声声压≤3.6dB;

峰值功耗≤360W/m，平均功耗≤140w/m2;

屏体灯面采用高分子材料，高透光，发光晶片低耗低温升，支持表面防氧树脂覆膜、压膜工艺，采用表面平面封装，一次性整体灌胶，发光面光泽度≤10GU，反光率≤1.5%，墨色一致性AE<0.5，色准ΔE<0.9，有效抑制90%摩尔纹。

箱体抗拉力测试≥5000N/㎡，抗压力测试≥50000N/m;

模组与主板采用硬连接，无排线，支持直接热插拔，浮动式接插件，接插件镀金≥50u厚度，具有嵌合纠偏功能，模组底壳采用压铸铝材质，模组与箱体间磁吸固定点≥10个，采用热流道散热设计;

依据 SJ/T 11590-2016标准，显示屏回扫线、频闪现象、图像均匀性、色彩还原、亮度鉴别等级、伪轮廓现场、运动/静态图像清晰度均为优级;

屏体支持无线遥控控制，包含一键亮度调节、一键除湿、一键色温调节、一键复位显示屏、一键场景切换等。

可通过像素引擎算法，提高显示屏像素分辨率,使显示更加细腻清晰，控制系统具有 22bit及以上处理深度，灰度过渡平滑，无马赛克现象，避免图像细节失真;

支持 Adobe120%NTSC色域，支持 HDR高图像动态技术，具有亮度/对比度/色度调节/视觉修正等图像调整功能，可处理视频降噪、运动补偿、色彩变换等，对色彩及亮度自动调整，保持色彩亮度一致性，可通过构造非线性校正曲线和色坐标变换系数矩阵实现了显示效果的不断改善，各项指标符合广电级标准;

支持模块校正和数据存储及回读校正数据、关键元器件型号、LED灯批次、生产日期、序列号、运行时间等信息;

支持多场景快速切换，支持广电、商用、监控、电影院运用场景快速切换等显示模式。

满足 JIS K 5400 和GB/T230.1-2018标准检测 HRC8级，满足GB/T 6739-1996标准检测表面满足3H硬度,洛氏硬度≥HRC8级。

支持-20~50℃(90%RH)环境中通电 48h 后外观结构功能均正常，像素失控率≤1/1000000，平均使用寿命≥120000hrs，MTBF≥200000 小时。

阻燃试验(V-0)：电源、信号连接器塑胶材料达到V-0级阻燃要求.

盐雾：试验溶液：盐溶液采用氯化钠和蒸馏水配制，其浓度为(5±0.1)%试验参数：盐雾工作试验空间内温度：35℃,PH值：6.5∽7.2,盐雾工作试验空间内放置时间：48h样品初始检测：试验前样品应干净、无油污、无临时性的保护层和其他弊病。试验结束后，样品表无起泡、裂纹、毛刺、面锈蚀现象，符合10级要求

抗压测试：沿显示屏表面水平央角45度、90度的方向分别施加230N，180N压力，像素模块内像素点未破碎或脱落且正常显示，组表面无裂痕