电路板出现白色绿色异物分析，溯源检测咨询分析

电路板出现白色绿色异物分析，溯源检测咨询分析

PCB异色异物分析：白色残留与铜绿腐蚀的成因与对策

精密电路板上的微小异物，往往是故障的先兆。

在印刷电路板（PCB）的制造与使用过程中，白色残留物和绿色腐蚀物是两类常见的污染物。这些看似微小的异物不仅影响产品外观，更可能预示着潜在的质量隐患，导致电路板性能下降甚至功能失效。

准确分析这些异物的成分和来源，是解决这些问题的关键第一步。

01 白色残留物：成因与溯源

PCB上的白色残留物通常表现为表面出现的白斑、白渣或白色颗粒，其形成原因复杂多样。

助焊剂残留是常见来源之一。焊接后未被彻底清除的助焊剂，可能成为白色残渣。案例显示，焊锡处的白色析出物主体可能为丁二酸等助焊剂常见成分。

这些残留物在潮湿环境下可能引发的问题。

电化学迁移是另一个主要原因。在潮湿环境中，PCB表面的离子污染物在电场作用下迁移，导致金属离子在电极间析出，形成枝晶或白色残留。

热应力也会导致白色斑点。当PCB制造或组装过程中吸收湿气，焊接过程中的高温会使湿气汽化形成微小气泡，在基材内部形成白色斑点。

成分析显示，白色异物区域通常含有高比例的铝、硅、氧元素，以及来自焊点的锡成分，这些元素与灰尘成分及金属腐蚀产物相符。

02 铜绿现象：腐蚀的警示信号

PCB板上的绿色异物通常是铜绿，这是铜金属在环境作用下发生腐蚀的产物。

当PCB长时间处于潮湿环境中，加上氧气和二氧化碳的作用，板上的铜会开始化学反应，生锈产生铜绿。这种腐蚀过程会导致电路板性能下降，Zui终可能无法工作。

有研究表明，固定孔环周围出现的绿色异物，经EDS成分分析发现含有大量的C、O、Ni、Cu元素及少量P、Au元素，证实其为孔环镀层被腐蚀后的产物。

电化学腐蚀是铜绿形成的主要机制。当PCB表面的防护层存在缺陷或损伤，金属部分暴露在潮湿空气中时，就会发生原电池反应，导致铜材腐蚀并形成绿色的碱式碳酸铜。

03 分析与检测方法

要准确判断PCB异物的成因，需要借助多种现代分析技术。

成分分析是基础手段。SEM-EDS能提供异物的元素组成信息，而FTIR则能有效鉴别有机污染物的分子结构。

微观形貌分析同样重要。通过光学显微镜和扫描电子显微镜观察异物的形态特征、分布位置以及与基材的关系，可以为判断污染来源提供重要线索。

切片分析技术可以观察异物在PCB内部的分布情况，以及材料分层、玻璃纤维与树脂分离等微观缺陷。

案例显示，通过铜镜腐蚀试验可以验证化学试剂的铜膜腐蚀能力，帮助确定导致腐蚀的具体物质。

04 预防与解决措施

针对PCB异色异物问题，可采取以下防护措施：

优化生产工艺至关重要。确保焊接后助焊剂被有效清洗，避免活性物质残留；控制生产环境中的粉尘污染；保证PCB制造过程中树脂充分浸透玻璃纤维。

加强环境控制能有效减少腐蚀。对非真空密封包装的PCB，在开包后先进行烘烤再上线组装，以排除湿气影响。

使用防护涂层是有效的保护手段。在PCB制造完成后，清洁电路板表面并喷涂三防漆，可以保护电路板、部件和印刷线路不受损坏。

改善储存条件也不容忽视。PCB在制造、运输、储存和组装过程中均要采取防湿措施，特别是在湿热环境中更要重点关注。

在深圳华瑞测检测机构，工程师们通过精密仪器对一块出现白色异物的PCB板进行分析。SEM图像显示异物呈颗粒状聚集，EDS能谱检测出异常的铝、硅元素峰，FTIR光谱则发现了有机酸官能团的明显吸收带。

污染物如同电路板的疾病，正确的检测与分析是精准治疗的第一步。随着电子产品向微型化、高密度方向发展，对PCB清洁度和可靠性的要求将愈发严格，专业的失效分析服务将成为电子制造领域的质量保障。