采用一体化压铸铝或压铸镁铝箱体，箱体背板一次性整体压铸成型，无风扇散热

1.像素点间距:≤1.25mm，像素点密度:≥640000 点/m2;

2.像素构成:1R1G1B全倒装集成三合一COB封装实像素;芯片尺寸:芯片短边尺寸<80μm;驱动方式:共阴恒流驱动。

3.具有多点测温自控系统，均衡散热，防止局部温度过高造成色彩漂移，并提高显示屏寿命。

4.维护方式:电源、模组、接收卡，HUB卡前维护、更换、支持热插拔

5.亮度≥600cd/m可调，亮度均匀性≥98%，对比度≥20000:1，色温:2000K-10000K可调。

6.换帧频率:50/60/120/240HZ。7.可视角度:水平:≥170°垂直:≥170°8. LED 像素失控率≤0.000001。

7.可视角度:水平:≥170°垂直:≥170°

8.LED 像素失控率≤0.000001。

9.刷新率≥3840HZ，支持低亮高灰。

10.显示屏正面应具备不低于IP65 防护等级。

11.墨色一致性△E≤0.5，色准AE≤0.9，发光面光泽度≤10GU。

12.PCB 采用 FR-4材质，灯驱合一，电路采用多层设计:具备独特的消隐、节能功能。

13.光生物安全:产品依据标准进行光生物安全及蓝光危害评估检测属无危害类。

14.电源能效:LED显示屏供电电源功率因数≥95%,转换效率≥89%。

15.表面硬度:LED表面硬度等级4H。

16.产品防霉等级达0级标准，烟气毒性测试符合BS6853 标准，R(max.)≤1。

17.智能除湿设计:开机后自动检测客户端未使用时间长，智能匹配相应时间的除湿模式，使屏体从10%到亮度逐步显示，无需人工定期手动维护，除湿功能可手动开启和关闭。

18.箱体材质:采用一体化压铸铝或压铸镁铝箱体，箱体背板一次性整体压铸成型，无风扇散热

19.防窃密技术:具有防信号远程窃密技术、防电力远程窃密技术。