2026全球半导体设备材料展会大全-掌握行业布局的关键窗口

2026年美国国际半导体设备与材料展览会 SEMICON West 2026

展会名称： SEMICON West 2026
举办时间： 2026年10月13–15日
举办地点： 美国·旧金山莫斯科尼会展中心（Moscone Center, San Francisco）
主办单位： SEMI（International Semiconductor Industry Association）

SEMICON West 是北美乃至全球Zui具影响力的半导体设备与材料展之一，被公认为观察全球晶圆制造、封测、先进封装和材料供应链走向的“风向标”。2026年展会回到旧金山莫斯科尼中心，预计将汇聚 800+家展商、2–3万名专业观众，涵盖从晶圆厂设备、工艺材料，到检测计量、良率提升、智能工厂解决方案的完整产业链。

主要展品与主题：
聚焦 光刻、刻蚀、沉积、清洗、CMP、测试与量测设备、硅片与化合物半导体材料、封装材料、关键零部件、工厂自动化、EDA与制造软件、ESG与节能方案 等。针对热门应用如 AI、HPC、车规芯片、数据中心、存储器等设置专题论坛。

zhiming参展商（往届）：
Applied Materials、Lam Research、KLA、ASML、Tokyo Electron、SCREEN、住友化学、Entegris，以及台积电、英特尔、三星、SK hynix、Micron 等生态合作伙伴，多家中国设备与材料企业也会通过展团形式亮相。

展会规模与优势：
SEMICON West 的核心优势在于 高决策层、高密度技术交流、高国际买家占比，适合希望进入或深耕 北美晶圆厂、IDM、Fabless、设备与材料渠道 的企业。对于中国半导体设备、材料与解决方案供应商而言，是对接全球头部客户、提升品牌全球认知度的shouxuan平台。

 2026年欧洲国际半导体设备及电子制造展 SEMICON Europa 2026

展会名称： SEMICON Europa 2026
举办时间： 2026年11月10–13日 
举办地点： 德国·慕尼黑新国际展览中心（Messe München, Munich）
主办单位： SEMI Europe

SEMICON Europa 是欧洲电子制造与半导体产业Zui重要的专业展会之一，2026年将继续与 electronica 2026 同期同地举办，形成覆盖从 芯片制造、封装测试，到电子整机与系统应用 的超强组合展。展会预计将吸引 500+ 半导体与电子制造相关展商，与 electronica 合计观众规模将达 7–10万级。

主要展品与主题：
涵盖 晶圆制造设备、功率半导体工艺、先进封装与系统级封装（SiP）、MEMS与传感器、化合物半导体（SiC/GaN）、晶圆与靶材、光刻胶与化学品、自动化与智能工厂、测试与可靠性验证 等。展会同期还将重点关注 欧洲本地晶圆厂扩产、汽车电子、电动汽车与可再生能源 相关供应链机会。

zhiming参展商（往届）：
ASML、Applied Materials、Lam Research、KLA、Edwards、Evatec、ASMPT、Infineon、STMicroelectronics、NXP、Bosch、GLOBALFOUNDRIES 等欧洲及国际头部企业在此集中亮相。

规模与优势：
SEMICON Europa 的突出优势在于其 紧贴欧洲政策与本地项目（如欧盟芯片法案、车规功率器件、欧洲IDM扩厂），是开拓德国、奥地利、意大利、法国等欧洲制造业核心市场的juejia窗口。对功率半导体设备与材料供应商特别友好，有利于切入 车规、工业控制、能源电子 等高附加值应用。

2026年韩国国际半导体设备与材料展 SEMICON Korea 2026

展会名称： SEMICON Korea 2026
举办时间： 2026年2月11–13日 
举办地点： 韩国·首尔 COEX 会展中心及周边酒店区域
主办单位： SEMI Korea

SEMICON Korea 是韩国半导体产业链Zui具代表性和规模的专业展览会，也是全球存储器、先进工艺、封装与材料厂商的重要年度聚会。2026年展会将覆盖 COEX 全馆及部分周边场地，官方定位为 “历届规模Zui大的一届”，预计展商数将超过 700 家，观众规模 超过 5 万人次。

主要展品与主题：
展会全景呈现 晶圆制造设备、前道材料、抛光与清洗、EUV 相关配套、真空与气体系统、后道封装与测试、先进封装（2.5D/3D、Fan-out）、显示与半导体交叉技术、工厂自动化与智能制造 等内容。专题论坛聚焦存储器技术演进、HBM、Chiplet、AI 芯片封装等热点主题。

zhiming参展商（往届）：
Samsung Electronics、SK hynix、Hyundai Motor Group、Lam Research、Applied Materials、Tokyo Electron、KLA、ASM、Edwards、日企及欧美设备材料巨头，还有快速崛起的中国设备与材料企业。

规模与优势：
韩国在 存储器、先进制程、显示面板 领域，SEMICON Korea 是深入对接三星、海力士等本地巨头及其供应链的关键通路。对 前道核心设备、关键材料、洁净室系统、封装与测试解决方案 等企业非常适合，有利于进入高端生产线及联合开发项目。

2026年东南亚半导体设备与材料展 SEMICON Southeast Asia 2026

展会名称： SEMICON Southeast Asia 2026（SEMICON SEA 2026）
举办时间： 2026年5月5–7日 
举办地点： 马来西亚·吉隆坡 MITEC 展览中心（Malaysia International Trade & Exhibition Centre, Kuala Lumpur）
主办单位： SEMI Southeast Asia / SEMI Singapore Pte Ltd

SEMICON Southeast Asia 是东南亚地区Zui重要的半导体设备与微电子制造展会，随着马来西亚、新加坡、越南等国在封测、OSAT、功率器件与车用电子方面的崛起，该展会已成为全球半导体企业布局东盟市场的战略平台。2026年展会将在吉隆坡 MITEC 举办，预计 500+ 展商、2–3万名专业观众 参与。

主要展品与主题：
展品涵盖 晶圆前道与后道设备、封测设备、测试与量测、功率半导体工艺、封装基板与Leadframe、封装与互连材料、化学品与气体供应、洁净室工程、自动化搬运与智能工厂、第三代半导体、车用电子与功率模块 等。展会重点突出“封测制造”和“区域供应链重构”。

zhiming参展商（往届）：
ASE、Amkor、Infineon（槟城）、NXP、ST、环球晶圆、SilTerra、Intel 马来西亚工厂产业链合作伙伴，以及多家日、美、欧及中国设备与材料供应商。

展会规模与优势：
SEMICON SEA 的优势在于 紧贴东南亚实产基地：马来西亚和越南正成为全球封测、功率器件与车规芯片的重要生产中心。对希望跟进客户产线迁移、布局 “中国+1”/“东南亚产能” 的中国设备与材料企业来说，这是Zui直接、Zui现实的落地展会之一。

2026年日本国际半导体制造设备与材料展 SEMICON Japan 2026

展会名称： SEMICON Japan 2026
举办时间： 预计 2026年12月
举办地点： 日本·东京国际展示场 Tokyo Big Sight
主办单位： SEMI Japan

SEMICON Japan 是日本半导体制造供应链Zui核心的专业展会之一，长期在东京 Big Sight 举办，聚焦 晶圆制造、封装、测试、材料与零部件 等。2026 年具体开展日期尚未正式公布，但基本延续每年 12 月举办的节奏。展会预计 700+ 展商、逾 7 万名专业观众，覆盖日本本土以及来自亚洲、欧美的买家和技术团队。

主要展品与主题：
展会重点展示 前道工艺设备（沉积、刻蚀、清洗、离子注入）、计量与检测、封装与测试设备、CMP 与清洗用化学品、光刻材料、特种气体与高纯材料、真空系统及关键零部件、第三代半导体 SiC/GaN 材料与应用。设置关于 车规电子、功率半导体、车载传感器、工业控制与机器人 的技术论坛。

zhiming参展商（往届）：
Tokyo Electron、SCREEN、Hitachi High-Tech、ASM、Applied Materials、Lam Research、KLA、信越化学、JSR、住友化学、三菱电机、村田制作所等，日本本土与国际巨头高度集中。

展会规模与优势：
日本在 精密设备、材料、关键零部件 方面具有难以替代的优势。SEMICON Japan 既是观察日本供应链与技术路线的窗口，也是寻找 高端材料/零部件供应、技术合作伙伴与车规客户 的juejia平台。对希望进入日本市场、对接高端客户群体的中国企业具有重要战略价值。

2026年日本东京电子制造技术展 NEPCON JAPAN 2026

展会名称： NEPCON JAPAN 2026
举办时间： 2026年1月21–23日 
举办地点： 日本·东京国际展示场（Tokyo Big Sight） 
主办方： RX Japan Ltd. 
主要展品主题： SMT贴装设备、测试测量技术、IC／传感器封装技术、电子元器件与材料、印刷电路板（PCB）、精密加工设备。 
zhiming参展商（往届）： Koh Young Technology、AT&S、住友化学、NEC、日立高科技、ASMPT 等。
展会规模与优势： NEPCON JAPAN 2026 是亚洲电子制造与研发技术展示平台的重要节点。据资料显示，此届将迎来超过 1,850 家参展商，并创历届Zui大规模。 日本市场对精密制造设备、封装材料与检测技术需求旺盛。本展会集中展示电子制造产业从元器件、材料、设备到系统解决方案的全链条，适合中国设备与材料供应商、封装厂及代工厂进行技术对接与渠道扩展。其优势在于日本本地高素质买家群体、精密制造生态完善、技术合作机会丰富。

2026年中国台湾国际半导体展 SEMICON Taiwan 2026

展会名称： SEMICON Taiwan 2026
举办时间： 2026年9月2–4日 
举办地点： 台湾·台北南港展览馆（TaiNEX） 
主办方： SEMI（国际半导体设备与材料协会）联合台湾外贸协会（TAITRA）
主要展品主题： 晶圆制造设备、先进封装与测试、材料与工艺、异构集成、车规功率器件、第三代半导体、自动化制造、智能制造系统。 

zhiming参展商（往届）： 台积电（TSMC）、联电、日月光、ASM、KLA、应用材料、东京电子、韩国设备大厂等。
展会规模与优势： SEMICON Taiwan 被誉为“亚洲Zui大的半导体制造供应链展览”，在2026年预计吸引数 千家展商、数万人观众。例如2025年就突破10 万名观众纪录。本届展会位于台湾制造核心地带，是连接华台美三地半导体供应链的重要节点。对中国设备与材料企业而言，是进入台湾及亚洲制造基地、寻求技术合作与海外渠道的关键平台。

2026年印度全球半导体设备与材料展 SEMICON India 2026

展会名称： SEMICON India 2026
举办时间： 2026年12月
举办地点： 印度·班加罗尔国际会展中心（预计）
主办方： SEMI India
主要展品主题： 晶圆制造设备、封装测试、设备与材料、洁净系统、自动化制造、功率半导体、传感器、汽车电子工厂设备。
zhiming参展商（往届）： Applied Materials、Lam Research、KLA、ASM、Intel、Samsung 等。
展会规模与优势： 印度正在加速发展半导体自给能力，政府大力推动“印度制造”与“芯片生产”战略，SEMICON India 是进入印度市场、对接本地产业链和政府项目的重要平台。规模虽不及美国与台湾，但增长迅猛，对设备材料厂商具有显著战略意义。

2026年泰国消费与半导体制造技术展 NEPCON Thailand 2026

展会名称： NEPCON Thailand 2026
举办时间： 2026年8月
举办地点： 泰国·曼谷国际贸易展览中心（BITEC）
主办方： RX Japan 与泰国当地展会管理机构
主要展品主题： SMT贴装设备、封装测试、自动化制造设备、电子材料、印刷电路板、车规电子制造设备。
zhiming参展商（往届）： Koh Young、ASMPT、JUKI、Fuji、日立、三星电子供应链厂商等。
展会规模与优势： 随着东南亚电子制造外迁趋势加剧，泰国正成为新的电子与半导体制造基地。NEPCON Thailand 是制造设备与材料厂商进入泰国及东南亚市场非常值得关注的展会平台，优势在于政府支持、区域成本优势、渠道新布局机会多。

 2026年阿联酋中东半导体制造技术博览会 Middle East Smart Manufacturing & Semiconductor Expo 2026

展会名称： Middle East Smart Manufacturing & Semiconductor Expo 2026
举办时间： 2026年10月
举办地点： 阿联酋·阿布扎比国家展览中心（ADNEC）
主办方： 阿联酋国家制造联盟 / 中东展览集团
主要展品主题： 晶圆厂设备、功率半导体、3D封装设备、氮化镓与碳化硅材料、自动化与智能工厂、机器人及检测设备、洁净系统。
zhiming参展商（往届）： Infineon、ON Semiconductor、Applied Materials、ASM、ABB、Bosch 等guojipinpai。
展会规模与优势： 中东正在推动“制造业多元化”战略，半导体与电子制造是其重点发展方向之一。该展会为中国设备、材料、自动化系统企业提供进入中东非洲市场、对接guojiaji项目、寻求新增长点的机会。规模虽小于欧美亚洲，但战略价值高、竞争相对少。

2026年越南国际电子与半导体制造设备展 NEPCON Vietnam 2026

展会名称： NEPCON Vietnam 2026
举办时间： 2026年10月（河内）、8月（胡志明市）——以官方Zui终公布为准
举办地点： 越南·河内 I.C.E 展览中心 / 胡志明市 SECC
主办方： RX Tradex Vietnam（励展集团成员）

NEPCON Vietnam 是越南规模Zui大、Zui具影响力的电子制造与半导体工艺展之一。随着三星、英特尔、LG、Foxconn、Amkor 等巨头持续扩产，越南已成为全球电子制造链“第二基地”。本展会围绕 SMT 贴装、测试与检测、封装材料、PCB、电子元件、自动化制造、工业机器人、ESD 防护、半导体封测设备 展开。

往届zhiming参展商包含 Koh Young、JUKI、ASMPT、Yamaha Robotics、FUJI、Keysight、Panasonic、日东电工、住友化学 等guojipinpai。展会预计吸引 400+ 展商、10,000+ 买家，大量采购方来自三星越南工厂与美日韩供应链。

展会优势： 越南制造业增长迅猛，是全球电子制造企业Zui关注的落地市场之一。NEPCON Vietnam 是观察越南制造链、对接当地 ODM/OEM 厂商、寻找封测合作方的zuijia平台。

 2026年新加坡国际半导体制造与设备峰会 SG Semiconductor Week 2026（含 SEMI 活动）

展会名称： Singapore Semiconductor Week 2026
举办时间： 2026年6月
地点： 新加坡·滨海湾金沙会展中心（Marina Bay Sands Expo）
主办方： SEMI Singapore / 新加坡经济发展局（EDB）支持

新加坡作为东南亚Zui成熟的晶圆制造中心（GlobalFoundries、UMC、MICRON、TSMC、ASM 等均建厂），半导体设备与材料需求旺盛。Singapore Semiconductor Week 涵盖 设备供应链峰会、材料技术论坛、智能制造高峰论坛、EDA & 智能工厂技术展示区，是 SE Asia 高端客户Zui集中的gaoji别活动。

展品主题包括 晶圆设备、工艺材料、封测自动化、精密零部件、真空/气体系统、洁净室工程、AI 智能工厂解决方案。zhiming参与企业：MICRON、GLOBALFOUNDRIES、UMC、ASM、Applied Materials、Lam Research、Keysight、KLA 等。

展会优势： 新加坡位于东南亚产业核心，是高端设备与材料企业进入东南亚晶圆厂与封测厂的“Zui高效入口”，特别适合高附加值设备与材料企业拓展东盟高端市场。

2026年马来西亚国际半导体封测设备展 Malaysia Semiconductor Summit 2026（含产业峰会）

展会名称： Malaysia Semiconductor Summit 2026
举办时间： 2026年7月（槟城）
举办地点： 马来西亚·槟城 SPICE Convention Centre
主办方： SEMI / Penang State Government

槟城是全球Zui重要的封装与测试中心之一，聚集了 Intel、Infineon、ASE、Amkor、Lattice、Bosch、Western Digital 等主要厂商。Malaysia Semiconductor Summit 是专注于 封测、功率器件、材料、设备与智能工厂 的高专业度展会＋峰会组合。

展品包括：引线框架、基板、键合设备、测试机、探针台、第三代半导体封装工艺、材料化学品、精密夹治具、自动化产线。预计规模 200+ 展商、5,000+ 专业观众。

展会优势： 马来西亚拥有庞大的封测产能（占全球约13%），是真正的“全球封测基地”。本展适合想进入 OSAT 供应链的中国设备与材料企业，是快速切入东盟封测产业链的重要平台。

2026年法国巴黎激光与光子制造技术展 LASER World of PHOTONICS Paris 2026（含半导体工艺光学）

展会名称： LASER World of PHOTONICS Paris 2026
举办时间： 2026年4月
地点： 法国·巴黎凡尔赛门展览中心
主办方： Messe München（德国慕尼黑展览集团）

该展涵盖 光刻光源、激光加工、光学材料、光子学器件、激光精密制造、半导体光电子工艺设备，与半导体前道工艺（光刻、曝光、检测）及 SiC/GaN 加工高度相关。

参展企业包括 ASML 光学配套链、ZEISS、TRUMPF、Coherent、TOPTICA、Hamamatsu、Schott、Newport，覆盖半导体光子制造生态。规模预计 1,200+ 展商、40,000+ 观众。

展会优势： 适合第三代半导体加工、激光设备、光学检测、光刻材料与关键零部件公司参展，是切入欧洲jianduan制造产业的zuijia渠道。

2026年美国国际微电子封装大会 IMAPS 2026（Advanced Packaging Conference）

展会名称： IMAPS International Symposium on Microelectronics 2026
举办时间： 2026年3月2-5日
地点： 美国亚利桑那州凤凰城

主办方： IMAPS (International Microelectronics Assembly & Packaging Society)

IMAPS 是全球封装与系统集成领域Zui的大会之一，聚焦 先进封装、3D 封装、Chiplet、Fan-Out、HBM、异构集成、SiP、功率封装、汽车电子封装、可靠性测试 等方向。

往届参与企业包括 Intel、TSMC、Micron、IBM Research、Amkor、ASE、NVIDIA、AMD、、Applied Materials、KLA 等。

展品主题包含：封装设备、封装材料、载板、基板、固晶机、键合设备、焊膏、锡球、助焊材料、粘接材料、功率封装用陶瓷、工艺仿真软件。

展会优势： IMAPS 是全球封装趋势风向标，对希望进入 先进封装 / Chiplet / HBM / 汽车电子封装 产业链的企业极具价值，能够与全球技术决策者直接沟通，是布局高端封装市场的重要展会。