显示屏运用V-SPWM低亮高灰无损技术，支持显示屏画面以90度的倍数进行旋转。

采用COB封装方式;无引线，支持巨量转移技术，点间距≤1.25mm，像素密度:≥640000点/㎡；

箱体采用压铸铝合金或镁合金材质，材质的力学性质性能满足国家标准GB/T 3880.2-2024中牌号7075要求，符合GB/T 15115-2024《压铸铝合金》标准，抗拉强度≥200Mpa，屈服强度z140Mpa，硬度≥70HBS。

长度偏差不超过±2%，高度偏差不超过±2%。

采用RGB晶片全倒装技术，采用COB封装方式，发光芯片直接集成在灯板PCB上，非灯珠集成在灯板PCB上，封装表面平整光滑，倒装封装，无引线，支持巨量转移技术。

通过采用多层光学处理技术提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，提高观看的舒适度，降低触摸痕迹，黑色亮度≤0.0006cd/m。

不同接收卡之间画面同步性在1ms以内。

LED全彩显示屏显示模组可承受T=60S，1500V(交流有效值)，不大于0.01mA(AC峰值)。

符合IEC62471:2006标准的光生物安全及蓝光危害评估检测的无危害类要求(豁免级)，具备防蓝光护眼模式，蓝光辐射能量≤0.6W/(m²sr),视网膜热危害值不高于16W/(m2sr),LED显示单元运行时闪烁值不低于-44.3db、镜面反射率不低于0.3%,415nm-455nm光辐射值不能超过整个蓝光光谱50%。

防眩光功能:采用黑色防眩光设计，防止眩光影响可提升视觉观感。显示单元的色彩还原准确性指标△≤0.12。

支持电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用浮动式接插件实现硬连接，无排线，支持带电直接插拔，更换维修便捷，且都可从前方拆卸维护，支持全前维护、更换、热插拔，支持前、后安装、贴墙安装等多种安装方式，接插件镀金≥50μ厚度，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定。

具备去消隐功能，可防止因单颗LED反向漏电流异常引起的串亮现象,满足去消隐、无残影。

支持通过配套控制软件调节刷新率设置选项。刷新率z3840Hz;换帧频率50Hz-120Hz.

支持低亮高灰处理技术，灰度8-26bit设置，亮度时，灰度等级26bit;80%亮度时，灰度等级24bit;50%亮度时，灰度等级18bit;20%亮度时，灰度等级16bit。显示屏运用V-SPWM低亮高灰无损技术，支持显示屏画面以90°的倍数进行旋转。具备分段校正，提升各个灰阶的显示均匀性。

LED显示单元符合CESI产品认证实施规则CESI-PC-0D11显示设备色彩品质认证技术规范中色彩品质A级的要求。

箱体间/模组间的拼缝与间隙≤0.05mm。