EMC抗扰度设计

EMC抗扰度设计

一、定义与适用范围

EMC 抗扰度设计是确保电子产品在面对外界各种电磁干扰（如静电、电压瞬变、辐射场、高频噪声等）时仍能保持正常工作的设计体系。适用对象包括所有电子类产品，如家电、医疗器械、电机系统、工业控制设备、灯具、信息技术设备等。
抗扰度设计强调产品对“外界干扰耐受能力”，与发射控制一起构成 EMC 的两个核心维度。

二、法规要求与责任主体

各类 EMC 法规体系如 CE（EMC 指令）、UKCA（UK EMC）、FCC（部分场景）等均要求制造商确保产品不会因外界电磁现象而出现功能丢失、误动作、永 久损坏等。
制造商责任包括：

1. 在设计阶段引入抗扰度策略。

2. 进行模拟与实际 EMC 实验验证。

3. 建立技术文件保存体系。

4. 在生产中保证电磁特性一致性。

三、测试项目与技术要点

主要抗扰度项目包括：

1. 静电放电（ESD）：接触放电与空气放电两种模式，考核产品对高压瞬态冲击的耐受性。

2. 电快速脉冲群（EFT）：模拟工业环境中开关动作产生的干扰。

3. 浪涌测试（Surge）：模拟雷击及电网异常，要求保护设计具备足够余量。

4. 射频电磁场抗扰度（RF Immunity）：验证产品是否会在高频辐射环境下误动作。

5. 传导抗扰度：考查外界噪声从线缆耦合进入设备的影响。

关键设计点：

• 输入端加装共模电感、差模滤波器

• PCB 分区布局（强弱电隔离）

• 接地设计完整且低阻抗

• 屏蔽罩、金属机壳与地连续性

• 关键信号线采用扭绞线或屏蔽线

四、申请资料与流程

流程包含：设计验证 → 样机 EMC 实验 → 整改优化 → 输出 EMC 报告 → 技术文件归档。
资料包括：原理图、PCB 叠层设计说明、屏蔽资料、测试报告、整改说明、BOM 清单。

五、常见问题与合规建议

常见问题：

• 接地断点导致 ESD 注入造成 MCU 死机

• 线缆布线靠近电源回路导致抗扰度过低

• 未加适当滤波导致 EFT 测试中失效

• 机壳屏蔽没有完整接地形成“悬空金属”
  建议：研发初期即进行 EMC 风险清单管理，将抗扰度作为功能设计的一部分。

六、

抗扰度是 EMC 的重要半壁江山，决定了产品在真实环境下的稳定性，是研发阶段必须高度重视的关键技术领域。