焊球、芯片粘结强度测试 焊接强度测试仪

 焊接强度测试仪可以测试焊球、芯片粘结强度测试，可执行操作所有拉力和剪切力测试应用。

设备品牌：Dage4000

焊接强度测试仪是一种多功能焊接强度测试仪，

可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。
Dage4000推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 ,原件与基板黏合测试； 
应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ） 
　　　　　 镊子拉力（ Max:5Kg ） 
　　　　　 焊球推力（ Max:250g ） 
芯片推力（Max:100Kg ） 
锡球推力（ Max:5Kg ） 
管脚拉力测试（ Max:10Kg ）等

功能特点：
1.广泛的测试能力
当前新兴的应用为充分迎合负载CARTRIDGE和标准及专用装置来进行高达500公斤的剪切测试，高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。
2.图像采集系统
快速和简单的设置，安装在靠近测试头位置，以帮助更快地测试。提高了测试自动化。
3.XY平台
标准的XY平台为160mm，可满足范围广泛的测试需要。XY平台也可定制。

特色应用：
1焊带拉力测试-多种钩，钳爪等负载刀具可以测试各种尺寸和类型的样品。
2热碰/针拉测试-新一代的CARTRIDGE使这项突破性的焊接测试更加准确，尤其是测试印刷电路板材料及低焊料凸点
3铜线的第一焊球拉力测试，焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。
4拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式，调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析
5钝化层剪切测试 – 使用软件和特定负载刀具可进行焊球剪切力测试，而不受钝化层的限制。

启威测材料测试平台：

1、可测试的材料：金属材料、无机非金属材料、聚合物复合材料；

 2、材料微观形貌和分析：SEM EDS AFMTEM

 3、材料导热系数、热机械性能分析；

 4、材料粒度、密度、接触角、比表面积等物理性能表征；

 5、材料光谱吸收特性分析。

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