全倒装COB显示屏，小间距LED，芯片级混BIN算法，发光芯片波长范围＜2.5nm，分光比≥1.2

4、箱体材质材质：压铸铝箱体或者更好；

5、 刷新率：≥3840Hz；

6、发光芯片波长范围＜2.5nm，分光比≥1.2；

7、单板无色差；

8、具备芯片级混BIN算法，同一批次产品无色差；

9、支持通过时智能分析算法，提高图像动态范围；

10、通过微信、PC端网页实时监测电压、电流、功率、电量、防雷、温湿度、箱门门锁、漏电等信息;防雷漏电故障声光告警及记录（投标人须在投标文件技术部分提供相关功能界面截图，并加盖投标人公章，未提供或不符合要求视为无效投标）；

11、支持通过实时智能分析算法，识别高亮面面，自动调整高亮亮度；

12、电源控制模式：手动、自动双模式切换；

13、设备二维码在线识别运维报修；浏览模式：微信、PC端网页浏览、短信（投标人须在投标文件技术部分提供相关功能界面截图，并加盖投标人公章，未提供或不符合要求视为无效投标）；

14、运维管理：PC/手机GIS地理信息设备定位展现;故障在线报修;控制管理：PC/手机远程控制（投标人须在投标文件技术部分提供相关功能界面截图，并加盖投标人公章，未提供或不符合要求视为无效投标）；

15、为保障屏体售后的快速反应，及时发现屏体在运行中出现的故障问题，用户方和运维方可直接扫描设备二维码标签进行报修或查看屏体检修情况，所投产品须具备以下功能：用户方通过移动客户端扫描设备二维码标签进行报修，数据上传至系统平台，平台将报修数据进行集中化管理，并将报修数据推送给相关运维人员，运维人员通过报修数据对设备进行初步的故障分析（投标人须在投标文件技术部分提供相关功能界面截图，并加盖投标人公章，未提供或不符合要求视为无效投标）；运维人员通过移动客户端扫描设备二维码标签上传巡检情况至系统平台，用户方和管理人员可通过平台查看巡检情况（投标人须在投标文件技术部分提供相关功能界面截图，并加盖投标人公章，未提供或不符合要求视为无效投标）；

 16、系统平台对维修任务具有实时数据记录：用户方上传的报修单，报修时间，维修员，设备维修进度情况等信息。