C50715(KLF5)
C50715是集加工性，强度，弹性以及导电性几个优点的连接器材料。
C50715(KLF5)是在电解铜中加入了少量的Fe，P以及Sn的铜合金材料。
属于热轧低锡合金的青铜，Fe-P化合物析出相比磷青铜具有更高的强度，
更高的导电率，属于高成本的低锡青铜的改良材料。
材料特征:
1.耐高温方面，相比磷青铜要高出约100℃。
2.导电率方面，要比黄铜，以及青铜高出40-50%。
3.具有良好的焊锡性以及电镀性。
4.耐应力腐蚀性方面比磷青铜要高。
5.强度方面，几乎跟磷青铜一样。
C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400（
CuFe2P）、C51100（CuSn4）、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、Cu-01S、Cu01、
FeNi42、C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260
(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C272