室内P1.25全彩产品核心技术参数：
1.发光点中心距偏差：<0.8%
2.亮度均匀性（校 正后）：≥99%
3.色度均匀性（校 正后）：±0.001Cx,Cy之内
4.色温（K）：20—20000 可调
5.换帧频率：支持 50/60/120Hz，支持 3D 显示
6.刷新率：≥3840Hz
7.高温、高湿工作：将受试样品放入 50℃，90%RH 环境中，通电工作48h，再恢复到常温。试验中、试验后受试样品 外 观结构和功能均应正常。
8.低温工作：将受试样品放入-20℃环境中，通电工作 48h， 再恢复到常温。试验中、试验后受试样品外观 结构 和功能均应正常。
9.高温、高湿存储：将受试样品放入 85℃，85%环境中放置 48h，再恢复到常温。试验后受试样品外观结构和功能 均 应正常。
10.低温存储：将受试样品放入-30℃环境中放置 48h，再恢复到常温。试验后受试样品外观结构和功能均应 正常。
11.盐雾试验：根据 GB/T2423.17-2008《电工电子产品环境试验 第 2部分:试验方法试验 Ka:盐雾》要求，在盐溶液 PH7±0.5，
溶度 5%NaCL，温度 35±1 度的条件下， 连续进行 72h 喷雾，实验结束后显示屏表面无锈蚀，性能完好，正常工作，达到 10 级标准，通过 盐雾试验。
12.抗电强度试验：电源插头或电源引入端与外壳裸露金属部件之间， 应能承受 1.5kV交流电压，历时 1min 的抗电强度 试验，应无击穿和飞狐现象。
13.像素组成：纯红+纯绿+纯蓝；发光芯片线性排列，主动发光；每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片 构成，每个像素点之间红绿蓝发光芯片不存 在复用
14.RGB全倒装：采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好
15.PWM驱动：PWM 恒流源驱动设计
16.晶片尺寸：发光晶片单边尺寸≤90 μm
17.晶片精度：晶片的波长误差值在±1nm 之内,每颗发光晶 片的亮度误差在5%以内
18.封装方式：采用 COB 封装方式 倒装封装，无引线
19.固晶工艺：支持巨量转移技术
20.表面工艺：发光面采用多层光学结构设计，分解不同层 级光学特性
1） 提升对比度，解决黑屏一致性问题
2） 过滤蓝光，健康护眼
3） 支持表面防氧 树脂覆膜工艺、压膜工艺
4） 采用表面平面封装、无点状以及凸点，一 次性整体灌胶，无像素独立、二次封装
5） 屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感
21.高分子材料：灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片损耗降低，达到低耗低温升效果
22.光泽度：发光面光泽度≤10GU
23.反光率：LED 显示单元正面采用哑光处理，反光率≤1.5%
24.墨色一致性△E：△E＜0.5
25.色准：△E＜0.9
26.抑制摩尔纹：面光源设计，有效抑制 90%摩尔纹
27.EBL+技术 ：采用 EBL+技术(enhance black level）,超黑底色，哑面处理，提高屏体的黑色水平，增 强屏体的对比度，提升观看的舒适度、 降低触摸痕迹
28.单元比例 宽高比 16：9
29.箱体尺寸、重量：600x337.5x39.5(mm)，25kg/㎡
600×337.5×39.75（mm），19.8kg/㎡
600×675×39.75（mm），39kg/㎡
