技术特点：
● 实现AMR与CMOS兼容工艺流程；
● 单芯片集成AMR三轴（X Y Z）与ASIC；
● 具有高精度、低功耗、超低成本特点；
应用领域：
智能手机、平板电脑；可穿戴设备、游戏遥控终端、姿态监测设备；户外运动电子设备；智能家居及智慧农场等领域。
产品详情：
是基于AMR技术创新性的将三轴磁感应器件与传感器信号处理的ASIC集成在同一芯片上而实现的第一款AMR与ASIC集成的三轴单芯片磁传感器。
通过该项技术创新，相对于上一代产品有了更高的集成度，因此体现出更低功耗、更好的信号灵敏度等特性，特别是拥有当前业界Zui小的“1.2*1.2mm2”尺寸，无疑将在包括智能手机和平板电脑在内的移动智能终端，以及新兴的可穿戴电子设备市场上具有极强的竞争力。
FEATURES | BENEFIT | ||
> | 1.2x1.2x0.55 mm3 WLCSP封装三轴磁传感器,应用温度范围-40 °C ~+85 °C。 | > | 高度集成，小尺寸，信号数字化和被校准。 |
> | 16位数模转换，低噪声AMR传感器可以达到2毫高斯的磁场分辨力。 | > | 1°~2°定向精度，可用于步行者导航和定位服务。 |
> | 宽磁场范围 (±20高斯) | > | 的动态检测范围和分辨力 |
> | 具有温度输出和温度补偿数据输出。 | > | 在很大操作温度范围内，可自动保持传感灵敏度。 |
> | 具有标准模式和快速模式的I2C界面 | > | 高速界面确保快速数据通讯，Zui大数据输出频率是200Hz |
> | 内建自测试功能。 | > | 实现量产封装后低成本的功能测试 |
> | 大范围操作电压（2.4V~3.6）和低功耗(75uA) | > | 适合电池供电场合。 |
> | 无铅封装（WLCSP）结构 | > | 符合RoHS标准。 |
> | 支持软件和算法。 | > | 提供指南针航向角、硬磁、软磁和自动校准库。 |
