设备介绍
1、适用于SOP、TSSOP、MSOP、SSOP、QSOP等多种封装类型的管装芯片存储器检测编带。
2、CCD视觉检测系统检测产品上表面字符,产品MARK点,检测产品编带方向等。
3、独立化模块,方便组装,快速更换维护,与主机可方便拔插对接。
4、编带宽度可调,分离式刀片设计,温度压力均可单独调节。
5、设定编带前后空数量,编带计数;适用于热封、自粘两种盖带且盖带宽度可调。
6、机械手模块高速运转反复取料,空运行速度18KPCS/H,参数化设置。
7、管装上料系统自动推管、上管、下管;产品重力下滑且自动分料,定位准确,下料顺畅。
8、先进的人机交互触屏界面,操作方便,参数设定简洁明了,易学易懂。
9、装取胶盘简易灵活,适用规格按EIA-481标准设计;设备结构精巧,性能稳定,维护方便。
10、编带速度快,取放料精准;UPH:12-15KPCS/H。