德律SPI锡膏测厚仪，可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品，可避免因锡点小，锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良，有效提高产品质量；也可在制程初期筛选出锡膏印刷不良产品，一方面实时提供信息供印刷机修改参数，一方面避免不良产品在生产在线继续加工，有效提高产能及减少生产、维修成本、速度提升三倍之第二代高速在线型3DSPI锡膏测厚仪，主要是利用X-Ray穿透物体的特性在相机取像上呈现明暗不同的影像，并且藉由九张不同方向取像角度的影像，可分离上下层重迭组件影像与不同切层高度影像加以计算分析，检测出电路板上的缺陷与不良，尤其对于BGA组件与目视所无法检测部份提供更具优势的解决方法。
德律SPI锡膏测厚仪
德律SPI锡膏测厚仪技术参数：
设备型号TR7006L
CPU类型INTEL P4 3.2GHZ
主机型式PC
DRAM2G
HARDISK容量120G
光源系统数量LASER 1,CCD 1
Inspect Sensor Head1个
输送带夹板系统型式上下夹板
气压系统无需
Barcode 辨识系统有
硬件板弯补偿有，另加MOTION PC来调节laser上下移动来补偿
Support Pin有
外形尺寸W1000×D940×H2100(mm)
设备重量600kg
使用温度、湿度温度：15℃～35℃ 湿度：50％～70％
电源220V直流
机械定位精度20micro meter
Loading/Unloading(sec)2~3sec
Fiducial mark处理速度(sec)包含在检测过程中
一個视窗检查速度(sec)base on 32×1280 resolution (0.0000625 sec) 1024×1280 (0.002 sec)
每秒可检查范围2000mm2
Max PCB size(mm)330×250mm
PCB高度限制: TOP(mm)50mm
BOTTOM(mm)50mm
板弯(mm)±3mm
可辨別Min.零件(pitch, size)0201的元件
可辨別Min.高度(Min Height)15μm
影像方式(2D/3D)3D
影像辨识方式灰介辩识
可标示角度可以
零件旋转角度0~360
深圳智驰智能主要从事SMT设备（锡膏印刷机，贴片机，回流焊，波峰焊，AOI自动光学检测仪，SPI锡膏测厚仪）及其周边设备（上板机，下板机，接驳台，平行移载机等）的自主研发、生产、销售、租赁及系统开发，是中国目前SMT设备知名品牌供应之一。我司拥有独立的产品开发、方案设计、生产制造、安装调试、售后服务，能为SMT贴装行业量身定制符合客户要求的自动化设备生产线。
为满足客户的生产需求，我司推出贴片机租赁业务，客户可单租贴片机，也可采用租赁生产线的方式，给贵司带来可观的经济效益及灵活的生产线安排。我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。
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