型号:APT30DQ120BG
封装:TO-247
电流30A
耐压:1200V
美高森美公司(Microsemi)合资组建的中外合资企业(简称SMSC),成立于1995年9月,公司注册资本为636万美元,投资总额1100万美元,其中外方控股60%。2007成为美国独资外资公司。美国美高森美集团在宇航、医疗及等高可靠性应用领域有出众且独特的芯片制造工艺技术。公司主要生产高可靠性大功率玻璃钝化整流二极管芯片(GPP)、整流桥(BRIDGE)、高压硅堆、模块及其它半导体器件和芯片,产品达到美国军用/航空二极管标准,主要出口美国、广泛应用于移动通信、计算机及周边设备、医疗器械、汽车、卫星、通讯及军用/航天等领域。