PCB电路板含水量测定仪技术指标

从PCB板材的选择及制程就开始管控吸水的条件

烘烤是改善爆板的方法，烘烤不但浪费时间，也浪费设备与人力，PCB烘烤之后Tg值会下降也是问题，比较好的方法是从PCB板材的选择及制程就开始管控吸水的条件。

1. 板材本身如果有极性，就容易吸水。尽量选用不会吸水的树脂来防止板材吸水。

2. 可以选用开(扁)纤布。减少树脂与玻璃纤维介面的空隙，以降低容易藏水的可能性。

PCB电路板会发生爆板或分层的主要原因不外乎一、板材吸水；二、α2/z-CTE太大这两大类，而「板材吸水」所造成的爆板更占了70%的不良，其他原因如PCB结构之涨缩不均，冷热不均、制程受伤与黑化不良…等也不能排除其可能性，但其比率都不太高就是了。深圳莱希特LXT-200PCB线路板含水率快速检测仪可以快速检测线路板水分！ 

深圳莱希特LXT-200PCB电路板含水量测定仪引用传统经典物理水分测定方法（烘箱干燥法），通过称重传感器和卤素环形辐射源完美结合时时测定样品的水分含量；卤素环形辐射源是在原有的红外线辐射源中注入惰性气体卤素元素，使红外线辐射源寿命长，温度更均匀。在卤素水分仪测定样品时，环形卤素红外线加热源快速干燥样品；在干燥过程中，卤素水分仪持续测量并即时显示样品丢失重量并得出水分含量%，干燥程序完成后，Zui终测定的水分含量值被锁定显示。与国际烘箱加热法相比，卤素加热可以在高温下将样品均匀地快速干燥，样品表面不易受损，其检测结果与国标烘箱法具有良好的一致性，具有可替代性，且检测效率远远高于烘箱法。

深圳莱希特LXT-200PCB电路板含水量测定仪技术指标:

1.Zui大称量值: 110g

2.显示分度值: 0.001g（1mg)

3.可 读 性: 0.01%

4.水分测定范围：0.01-

5.称重传感器: 进口电磁力传感器

6.温度范围：室温～180℃

7.加 热 源: 钨卤环形灯

8.加热程序：标准、快速、阶梯

9.干燥方式: 自动、定时、手动

10.加热时间范围：1~99分钟

11.测试参数: 水份含量%、固含量%、测试时间min、温度℃、现时重量g、测试曲线

12.秤盘尺寸: 直径90（mm）

13.显示器：LCD液显

14.通讯接口: 标配RS232通讯接口-方便连接打印机、电脑和其他外围设备（选配）

15.外形尺寸: 310*205*200 (mm) 长*宽*高

深圳莱希特LXT-200PCB电路板含水量测定仪由深圳市莱希特科技有限公司研发生产，仪器是由称量单元和加热单元组成，是基于干燥失重原理来测定样品的水份含量。该原理是测量样品水分含量的基础，可以测量几乎所有样品的含水量，无论其类型和形状如何,莱希特水分仪是测试样品水分含量的可靠选择，测试原理满足GB/T29249-2012 电子称量式烘干法水分测定仪。