在smt贴片过程中影响贴片效率的因素有很多，其中飞达贴砖工艺质量的好坏很大程度影响着贴片机的贴片效率，下面小编给大家讲解决定富士贴片机飞达的贴装工艺质量好坏的三要素
富士贴片机飞达贴装质量的三要素是：元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适。
一、对元件贴装正确—要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
二、位置贴装准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量3寸齐、居中。
富士贴片机飞达元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1／2搭接在焊盘上，回流焊时能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上，回流焊时就会产生移位或吊桥。对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过回流焊纠正的；因此，贴装时必须保证引脚宽度的3／4处于焊盘上，引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接；否则，回流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时正贴装坐标。
三、富士贴片机飞达贴装压力(贴片高度)合适。
贴片机贴装压力(高度)要恰当合适，元器件焊端或引脚不小于1／2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动；贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易产生桥接，严重时还会损坏元器件。