IC芯片收购公司 辽宁收购线绕电感 收购辽宁线绕电感

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连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,

高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的Zui良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、

高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。

高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专用器件Zui多可达5000芯。

高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，

脉冲时间达到亚毫秒，要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

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 陈启沅

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