液晶显示模块的生产工艺
生产工艺
SMT
Surface mount technology
即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关
芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier
Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
当笔记本没有DP时，屏，HDMI是好的选择，LQ170E1LG21屏，大部分笔记本都配有这个接口。如果显示器没有HDMI接口，可以考虑使用转接设备连接至DVI接口，二者都是数字信号，显示效果不会有太多损失。（也可以考虑使用转接头，但DVI接口太大，有可能挡住笔记本的其它接口，更建议使用一体线缆，HDMI信号无法转至DP信号，B156HAT01.0屏，没有推荐HDMI转DP这个方案）
VGA接口是我们不推荐的接口，但如果你的笔记本只有这个接口也没办法了，VGA是模拟信号，即便转接至HDMI接口也不会有画质提升。
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