LED灯珠封装的步骤:
1.包装步骤:将成品按要求包装、入库。
2.清洗步骤:采用超声波清洗PCB或LED支架,并且烘干。
3.切膜步骤:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
4.装配步骤:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
5.测试步骤:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
6.装架步骤:在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
7.压焊步骤:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。