湖南回收电子物料专业 内存条专业收购湖南

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1、模块化结构

智能电力电容器为模块化结构，体积小、现场接线简单、维护方便。只需要增加模块数量即可实现无功补偿系统的扩容。

2、高品质电容器

采用自愈式低压补偿电容器，电容器内置温度传感器，反映电容器内部发热程度，实现过温保护。

3、嵌入投切开关模块

智能电力电容器内置投切开关模块。投切开关模块由晶闸管、磁保持继电器、过零触发导通电路和晶闸管保护电路构成，实现电容器“零投切”，保障投切过程无涌流冲击，无操作过电压。开关模块动作响应速度快，可频繁操作。

4、完善的保护设计

智能电力电容器具有停电保护、短路保护、电压缺相保护、电容器过温保护等功能，有效保障电容器安全，延长设备寿命。

5、控制技术先进

控制物理量为无功功率，采用无功潮流预测和延时多点采样技术，确保投切无振荡。重载时，无功得到充分补偿。

6、防投切振荡技术

采用独特的设计原理，防止控制器死机而产生的不补偿或过补偿现场，防止电容器投切振荡。

7、自动补偿无功功率

、MICROCHIP等国内外知名品牌集成电路为主。产品应用领域涉及：可视对讲，门禁考勤，消费机，数字监

控，汽车电子，电力设备，RFID，衡器，工业仪器仪表，DVD、VCD、手机、数码相机、电子词典、银行系统等。

 公司已与众多电子零件制造商及其分支机构，海外、香港众多器件批发商及世界许多厂家建立了密切、友好的协作关系。回收的品牌包括；TI、ADI、BB、DALLAS、MAXIM、NS、FREESCALE、Atmel、MOTOROLA、FSC、IR、ON、NXP、ST、

XILINX、ALTERA、EPSON、CYPRESS、AMD、PHILIPS、INTEL、NEC、SHARP、TOSHIBA、AGILENT、TOSHIBA、NAIS等世界

各IC的SMD、SOP8、DIP、QFP、PLCC、BGA、TSSOP等各种封装产品，产品广泛应用于航空、船舶、机械工业、通

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等IC产品。

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