PCBA焊点失效分析过程一般情况下会按照先无损再有损的方式进行， PCBA组装工艺失效分析针对由PCBA焊点及PCB内部缺陷引起的失效而进行的一系列检测及分析活动。常用分析手段包含但不限于：显微红外分析、金相切片分析、扫描电镜分析以及X射线能谱分析、光学显微镜检查、X-Ray检查、热分析等。
PCBA焊点失效分析项目？
*焊接工艺异常缺陷分析（枕头效应、虚焊、冷焊、桥连、空洞、芯吸、锡珠等）
*元器件引脚工艺异常分析（镀层分析、污染、氧化、共面性）
* 焊点强度分析
* 电化学迁移失效分析
*腐蚀失效分析（爬行腐蚀、硫化腐蚀等）
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| 成立日期 | 2016年09月29日 | ||
| 法定代表人 | 卿启辉 | ||
| 注册资本 | 200 | ||
| 主营产品 | 环境可靠性及失效分析、眼图测试、SI信号完整性测试、信号一致性验证、成分分析RT-IR/EDS、DSC、TGA、DMA、TMA；材料失效分析：声学扫描分析（C-SAM）、金相切片、X射线透射分析（X-ray）、 | ||
| 经营范围 | 信号完整性测试、移动产品检验检测、验证、材料性能检测及失效分析、材料热分析、成分分析、配方分析、无损检测 | ||
| 公司简介 | 启威测实验室成立于2016年，位于中国科技创新的前沿阵地——深圳，是一家专业的民营第三方检测实验室。自成立以来，我们一直致力于为电子产品及通讯产品行业提供全面的测试验证和分析服务。凭借卓越的服务质量和专业技术实力，已经获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）和CMA（中国计量认证）的认证，这不仅标志着我们的专业地位，也是对我们服务质量和技术能力的国家级认可。我们的服务启威测实验室专注于电子产品及 ... | ||
