电子元器件高温应力试验

高温应力试验目的：

 高温会导致电子元器件的引脚镀层氧化、器件性能参数漂移、有机材料的老化或龟裂、工作寿命缩短甚至烧毁。高温也有祛除水汽、改善漏电等作用。

高温应力试验使用范围：

 高温应力试验适用于可能遇到高温环境的产品，验证器件的热稳定性，驱除水汽和改善可动离子导致的漏电；

试验内容：

高温存储JESD 22A-1-3C; 稳定性烘培GJB 548B-1 方法 1008-1

高温应力试验注意事项：

1、测试温度不能超出金属焊料的熔点，否则会导致焊接界面的退化；

2、测试温度不能导致封装材料退化，如超出塑封料的玻璃化转变温度、有机材料的热稳定性温度；

3、不能超过硅器件的工作上限或Zui高贮存温度，如导致非易失性存储器的电荷损伤；

4、应在冷缺2小时后、48小时内完成样品的参数测试；

在高温环境下通电工作的主要目的是考核电子元器件在高温环境下的稳定性，模拟器件的实际工作状态，暴露薄弱环境，激发故障复现。高温工作的温度值、施加功率等可根据应用工况和经验来确定。

启威测环境可靠性检测中心

气候环境：高/低温存储、温湿度循环、冷热冲击、快速温变、低气压试验、步入式温湿度循环测试(Walk-in)；

机械环境：振动测试、机械冲击、跌落测试、高速摄影、工业包装跌落/振动测试；

光照模拟： UV紫外线老化、太阳光谱模拟测试(氙弧灯)、太阳辐射；

腐蚀实验：中性盐雾（NSS）、醋酸盐雾（ASS）、铜加速醋酸盐雾（CASS）、交变盐雾（NSS+湿热）、霉菌试验、混合气体腐蚀测试；

加速应力：温度+湿度+振动三综合实验、HAST高加速老化测试、MTBF;

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