高价回收通州收购AB模块回收高价收购进口芯片
ADM3202ARWZ ADM3222ANZADM3222ARSZ ADM3222ARUZ ADM3222ARWZ ADM3232EARNZ ADM3232EARUZ
贴片IC/音视频编处理器/Cortex-A9 Dual/1.2GHZ/MALI400/512KBL2/TCC8935G-0BX无杜比和DTS版/BGA369/RoHS
贴片IC/RT9169/33CV/SOT23
（需烧录程序）贴片IC/单片机/LPC933/8位高性能51内核/ROM=4K/RAM=256+512/2.4V/3.6V/TSSOP28
贴片IC/电平转换芯片/TCA9406YZPR/BGA-8/RoH
贴片IC/SDRAM/W9812G2DH/6/1MX4BanksX32Bit?高速同步随机存贮器?供电电压?3.0V/3.6V
RJ16-1W-3kΩ-±5%-±250×10-6/℃
EPF10K20TC144-4N
贴片IC/SDRAM/W9825G6DH/75/256Mb/3.3V/TSOPII/54
PCF8563T/5
任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采取散热措施，则管芯的温度可达到或超过允许的结温，器件将受到损坏。因此必须加散热装置，Zui常用的就是将功率器件安装在散热器上，利用散热器将热量散到周围空间，必要时再加上散热风扇，以一定的风速加强冷却散热。在某些大型设备的功率器件上还采用流动冷水冷却板，它有更好的散热效果。散热计算就是在一定的工作条件下，通过计算来确定合适的散热措施及散热器。功率器件安装在散热器上。它的主要热流方向是由管芯传到器件的底部，经散热器将热量散到周围空间。若没有风扇以一定风速冷却，这称为自然冷却或自然对流散热。
热量在传递过程有一定热阻。由器件管芯传到器件底部的热阻为R JC，器件底部与散热器之间的热阻为RCS，散热器将热量散到周围空间的热阻为R SA，总的热阻R JA=R JC+R CS+RSA。若器件的Zui大功率损耗为PD，并已知器件允许的结温为TJ、环境温度为TA，可以按下式求出允许的总热阻R JA。
R JA≤(TJ-TA)/PD
则计算Zui大允许的散热器到环境温度的热阻R SA为
R SA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(R JC+R CS)
出于为设计留有余地的考虑，一般设TJ为125℃。环境温度也要考虑较坏的情况，一般设TA=40℃ 60℃。RJC的大小与管芯的尺寸封装结构有关，一般可以从器件的数据资料中找到。RCS的大小与安装技术及器件的封装有关。如果器件采用导热油脂或导热垫后，再与散热器安装，其R CS典型值为0.10.2℃/W;若器件底面不绝缘，需要另外加云母片绝缘，则其RCS可达1℃/W。PD为实际的Zui大损耗功率，可根据不同器件的工作条件计算而得。这样，R SA可以计算出来，根据计算的RSA值可选合适的散热器了。