村田22nF 16V ±10% C0402是村田GRM系列的，Zui小包装是10K.
1608M(0603), 2012M(0805), 3216M(1206) inmm(inch)尺寸以外的片状独石陶瓷电容器为何不能使用波峰焊接？
尺寸大于3225M(1210 inch)的电容器，元件表面温度和内部温度差变大，由于温度差有可能会导致产生裂纹，所以不能使用波峰焊接。
尺寸小于1005M(0402 inch)的产品，如果使用波峰焊接，可能会导致元件脱落或发生桥接现象，因此也不在使用波峰焊接范围内。
波峰焊接有哪些注意点？
目标系列：GRM（额定电压100V以下）1.如果元件突然受热，则会降低其机械强度。原因是较大的温度变化会导致内部变形。为防止造成机械损坏，应对元件和PCB板进行预热。2.焊接时间过长或温度过高会造成外部电极浸析，从而会因电极与外部端子之间接触不良而导致结合不牢，或静电容量值降低。
3.当元件贴装后浸泡在溶剂时，务必将元件与溶剂之间的温差 (ΔT)维持在表所示的范围内。4.注意温度及时间，以确保外部电极的沥滤不会超过单个元件终端面积。5.焊接圆角顶部应低于元件的厚度。如果焊料量过大，则在弯曲或其他应力条件下元件存在很大的断裂危险。
