合明科技系统封装SIP工艺焊后水基清洗剂W3200厂家直供
| 深圳市合明科技有限公司，系统封装SIP工艺焊后助焊剂清洗水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件、分立器件、BGA植球后、IGBT模块、LED功率器件、DCB清洗，封装后焊锡膏残留，助焊剂、锡膏残留，对于倒装芯片、PCBA有着-的清洗效果。BGA芯片返修助焊剂清洗水基清洗剂W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺，超声波适用精细的物件清洗，能得到非常理想的效果；喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高，不含固体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。 系统封装SIP工艺焊后助焊剂清洗水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为，配方温和，PH值为中性，具有-极-佳的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。 本网页没有列出合明科技所有的产品信息， 如果您没有找到您所需要的产品信息，欢迎为您提供专业定制化清洗解决方案。 电子设备正朝着高频、高效、高可靠、高功率和低成本的发展方向，相应的功率器件也要求高频、高可靠、低损耗和低成本。 合明科技拥有完整、多品种的产品链，包括电子制程工艺清洗材料水基环保清洗剂：pcba线路板（电路板）清洗、摄像模组指纹模组pcba线路板（电路板）清洗、5g电子产品pcba线路板（电路板）清洗、汽车电子线路板清洗、ecu发动机行车管理系统pcba线路板（电路板）清洗、半导体封测水基环保清洗、pop堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4g5g模块清洗、5g电源板清洗、5g微波板清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、电池管理系统pcba线路板（电路板）清洗、smt锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、smt锡膏网板水基环保清洗、smt红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、smt焊接治具水基环保清洗、smt设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、smt设备零部件必拆件（可拆件）水基环保清洗；电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。 目前主流的功率器件主要是MOSFET和IGBT。 目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。 功率器件和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。 一般情况下，材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保清洗剂，将焊锡膏清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。 SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同 有人将SIP定义为：将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。从封装发展的角度来看，SIP是SOC封装实现的基础。 |
我公司主要经营电子制程清洗剂，水基清洗设备，助焊剂，锡膏
我们的地址：深圳市南山区粤海街道科技园琼宇路特发信息科技大厦第五层
深圳市合明科技有限公司，成立于1997年年初，10多年来一直致力于电子化工产品的研究、开发及推广应用，我们拥有全部的知识产权,产品均通过sgs、五所关于物质性能和成分的测试。我们的产品主要分为三大类：助焊剂及其相配套的产品；环保型清洗剂；smt专用锡膏，目前拥有客户六百多家，典型的有：索尼、中达、泰金宝、源兴、广上、广川、金宝、格兰仕、华录等企业。我司在客户的的合作中以优质南稳定的产品，适中的价格，完善而周到的服务获得客户，并且成功申请了一项国家专利（一种smt无铅锡膏用焊膏）。并先后加入行业界相关协会，增加了公司与行业间客户在高层面上技术交流和沟通。2007年10月“广东省电子学会smt专委会”秘书长苏曼波老师及专委会领导莅临我司指导工作2007年8月参加nepcon深圳展07年初评定为深圳市高新技术企业合明科技参与“中华人民共和国电子行业标准-焊锡膏通用技术要求”的编审委工作2006年8月份参加nepcon深圳展2006年8月份加入“广东省电子学会smt专委会”团体会员2006年7月份“中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会”理事长孟广寿教授莅临我司指导工作2006年7月份加入“中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会”会员2006年4月份参加nepcon上海展合明科技无铅锡膏成功申报中华人民共和国专利局技术专利，专利号：200610061156.6深圳市合明科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业，作为电子制造业水基清洗技术的领先品牌，具有二十多年的精湛技术产品、工艺及全方位解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。专注于高端电子制程水基清洗工艺，应用于航天航空业、业、医疗器械业、汽车电子业、通讯基站、铁道运输业等等重要支柱行业，系列产品完全覆盖电子制程全工艺：PCBA线路板清洗、摄像模组指纹模组清洗、ECU汽车电子清洗、半导体封测清洗、BMS新能源汽车电子清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭、锡膏钢网清洗、红胶网板清洗、SMT设备保养，回流焊、波峰焊保养与清洗等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。公司凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业联接协会技术组主席单位，编写全球第一部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65BCN）,IPC标准是全球电子行业第一选用标准。全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，是国内为数不多拥有Zui完整、产品链品种Zui多的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，水基清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。以国内自有品牌，自主技术、自主制造产品，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品，打破国际垄断和打破外国出口管制的制约。