科启达公司温控IC回收 黄江回收晶振光耦
排线、咪头、新旧主板、显卡、声卡、网卡、硬盘、光驱、键盘、鼠标、显示器、CPU、内存芯片、内存条、南北桥芯片、散热片、FPC连接器、电源等...六、回收电子废料
硅片、废IC、废BGA、废二三极管、废线材、废线路板、废手机板带板元器件、火牛、小马达、锡条锡线锡渣、电子脚、塑胶、PVC塑料、IC拖盘、不锈钢、铜、铝、钨钢、镀银、镀金等稀贵金属。
七、成品与半成品手机、MP3、MP4、DVD、VCD、车载DVD、车载DVR、U盘、音箱、复读机、数码相机、电话机、子母机、电脑等。
1、HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，Zui后再叠层烧结成型。
2、 LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)
LTCC又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递，LTCC内部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，Zui后将各层做叠层动作，放置于850~900℃的烧结炉中烧结成型，即可完成。
2232,HCPL-2231,TPS62402DRCR,TDA8932T/N1,HV9911NG-G,STR712FR2T6,AD8512ARZ,ADXL103CE,AD8131ARZ-REEL7,TMS320F2812PGFA,AD210AN,MAX202ECSE+T/EESE,MAX1487ECSA+T/CSA,PGA2500IDB,PCA95555PW,MT46V16M16TG-6T,CY7C68001-56LTXC,PCM1808PWR,M30878FJBGP,TMS320F2808PZA,TMS320F28335PGFA,HFBR-1528Z/2528Z,PTH05060WAH,SN74LVC1G3157DBVR,TLC555CDR,STM809L,TLE2072ID,XC5VLX50T-1FFG1136C,DAC7625UB,VFC32KP,STM32F103ZET6,STM32F103ZCT6,STM32F103RET6,STM32F103RBT6,STM32F103C8T6,SST29SF040-55-4C-NHE,MAX1487EESA+T,ADM2483BRWZ-REEL,AT45DB161D-SU,ADUM1200ARZ,MT8816AE/AP,BTA16-600SWRG,ADUM2402ARWZ-RL,HFBR-1414TZ/2412TZ,XTR116UA/2K5E4,TLV2254AIDR,OP07CSZ-