MLCC贴片电容是指村田的贴片陶瓷电容，因小尺寸和超大电容值而闻名。
陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么？
引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。引起MLCC裂纹的因素还有哪些？
生产商包装后的产品不太可能是存在裂纹的，大多数贴片电容MLCC制造商非常小心地确保Zui终外观检验质量和正确的搬运操作。除了贴装过程的挤压和加工过程的弯曲，裂纹还会因热冲击，板内测试和氢吸收引起的。
电容器用户如何检测裂纹？
首要的是提供更多的资源去避免裂纹的产生而不是去检测裂纹是否存在。不过，裂纹是可以通过使用电阻测试仪进行在板检测的。一般地，电容存在裂纹，电阻值会下降，或经老化后电阻值会明显下降。
注意：要标示“警告”避免板弯曲和直接的元件接触。
使用陶瓷贴片电容MLCC时如何避免裂纹？
正确的拾放位置设定和Zui小的板弯曲是关键。表面贴装后的PCB分板是一个尤其精致的过程，分板时的任何弯曲都会引来应力，如上面讨论的一样。此外，MLCC与PCB板分割面的接近度和方向是极重要的。PCB上的分孔和切槽设计应远离MLCC。MLCC的贴装方位应与开孔平行，以确保MLCC在PCB板弯曲时受到Zui小的拉伸应力。MLCC布置平行于切割线和远离接触点是的放置方向。
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