深圳恒永泰电子现款回收IC,回收手机芯片,回收高通芯片回收MTK芯片回收手机配件,回收手机字库,回收苹果字库,回收苹果、三星、HTC等品牌手机配件,回收手机模块,回收手机液晶屏,回收内存芯片,回收手机摄像头,回收触摸屏,回收CPU,回收苹果A4/A5/A6/A7处理器等一切电子元器件。全国高价回收热线24小时开通,欢迎来电。
联-系-方-式 :
深圳恒永泰电子商行 沈先生
电呼: 157-2853-6078
本公司是终端回收有限公司,自己压货,,让您非常满意
在2005年,一个制造厂(通常称为半导体工厂,常简称fab,指fabricationfacility)建设费用要超过10亿美元,因为大部分操作是自动化的。 [1]
制造过程
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。
首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”
芯片的原料晶圆
晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄,生产的成本越低,但对工艺就要求的越高。
晶圆涂膜
晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力,其材料为光阻的一种。
晶圆光刻显影、蚀刻
光刻工艺的基本流程如图1 [2] 所示。首先是在晶圆(或衬底)表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上,实现曝光,激发光化学反应。对曝光后的晶圆进行第二次烘烤,