世界各地大量收购IC电子元器件有库存找恒永泰专业收购哦

深圳恒永泰电子现款回收IC，回收手机芯片，回收高通芯片回收MTK芯片回收手机配件,回收手机字库，回收苹果字库，回收苹果、三星、HTC等品牌手机配件，回收手机模块，回收手机液晶屏，回收内存芯片，回收手机摄像头，回收触摸屏，回收CPU，回收苹果A4/A5/A6/A7处理器等一切电子元器件。全国高价回收热线24小时开通，欢迎来电。

联-系-方-式 ：

   深圳恒永泰电子商行    沈先生 

   电呼： 157-2853-6078

     本公司是终端回收有限公司,自己压货,,让您非常满意

在2005年，一个制造厂（通常称为半导体工厂，常简称fab，指fabricationfacility）建设费用要超过10亿美元，因为大部分操作是自动化的。 [1] 

制造过程

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”

芯片的原料晶圆

晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

晶圆涂膜

晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。

晶圆光刻显影、蚀刻

光刻工艺的基本流程如图1 [2]  所示。是在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上，实现曝光，激发光化学反应。对曝光后的晶圆进行第二次烘烤，