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3D形貌测试仪结论

作为惯例，在生产中，测试系统应当根据生产批量的要求建立并优化。实际运作中无数次地证明，仅这样做是远 远不够的。如果在两周的生产时间内要测试一个新批次的PCB，有可能会发生这样的情况：ELKO的颜色突然由黑色变为了黄色，或者晶体管的引脚变短了、是弯的；或是电阻的颜色由黄色变成了蓝色的，等等。AOI检查程序必须能够处理这些不同的变化所带来的问题。其中的一些变化需要花费时间进行处理， 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用，3D形貌测试仪价格，或是存在一个错误的元器件布局。面对质量方面的困 难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，确实可行的说明。始终采用同样的材料和产品，再加上优化的PCB设计， 正如上面所描述的那样，可以减小由于产品的变更对AOI/AXI测试所造成的影响。在这里必须指出，3D形貌测试仪，比照所有用于 AOI和AXI 检查的标准，PCB布局的建议可使检查工艺适当简化并更有效率。DFT可以提高缺陷的检查率，减少误报， 缩短编程时间和降低编程的难度，从而Zui终达到有效降低产品制造成本的目的。

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3D形貌测试仪实施目标

实施AOI有以下两类主要的目标：Zui终品质对产品走下生产线时的Zui终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线Zui末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。过程跟踪使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，在线地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。

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3D形貌测试仪基本优化

每块PCB可以采用光学或者X-ray技术并运用适当的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本 原理是：每个具有明显对比度的图像都是可以被检查的。在AOI中存在的主要问题是，当一些检查对象是 不可见的，或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊或隐藏起来了。3D形貌测试仪生产厂家，实际经验和系统化测试都表明，这 些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推动这种优化设计，可以运用一些看上去很古老的附加手段（这些方法仍在很多领域被推崇），它的优点包括：减少编程时间很大限度地减少误报?改善失效检查。制定设计方针，可以有效地简化检查和显著地降低生 产成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &CoKG 合作开发 出一项特殊测试方案，目的是为了从根本上研究和证明这 些设计在检查中产生的效果。基于IPC-7350标准的PCB布局被推荐为针对这些测试的基准。为了探究每一种 布局的检查效果，建议在大量PCB布局上采用这种基准；之后，再有意地利用PCB错误布局，使得它产生一些工艺 中的缺陷，如立碑和引脚悬空等。

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