台湾立积IC-RTC6763S
立积电子在无线路由器、消费性电脑及手机等无线连接应用上，提供完整的射频前端等产品系列。立积电子的射频前端模组产品，可符合客户成本效益及体积缩小化的产品需求。
运用及组合GaAs/SiGe/ SOICMOS各项制程的电路技术，提升EVM的效能，提供客户Zui具成本效益的解决方案。
P多样化的RX FEM (LNA+SW)与 full FEM (PA/LNA/SW)的完整解决方案，涵盖中(<=+21dBm)、高(> 21dBm)功率，应用於WiFi 802.11a,b,g,n,ac 的无线网路市场需求。
RTC6607——6L QFN1.0x1.0x0.45立积电子在无线路由器、消费性电脑手机及物联网等无线连接应用市场，提供了完整的开关产品线。立积电子组合运用GaAs/SOI CMOS制程，化开关的差损及隔离度，为客户提供Zui具成本效益的解决方案。
立积电子是WiFi开关市场中唯一使用SOI CMOS制程的供应商。
客户使用SOI CMOS 开关的好处
高ESD防护: : > 1KV(HBM)
具经济效益的矽制程，成本结构更佳。
与传统的GaAs开关相容，可直接置换。
可选择移除直流隔离电容.，缩小大PCB板的面积。
立积电子提供多样化的WiFi 开关组合
封装型式: QFN 与 WLCSP
低高度的开关:厚度 Zui薄可达0.3mm以下
功率承受能力: 低功率到高功率(P0.1dB 37dBm)
