半导体包装盒超声波清洗机清洗过程由人员控制，设备清洗由1个超声波洗剂槽、3个超声波纯水漂洗槽、及一个离心热风甩干槽。其工作原理是利用超声波渗透力强的机械振动力冲击工件表面并结合清洗剂的化学去污、除油作用使工件表面干净。工作过程是由操作者将装有工件的清洗篮放入清洗槽，再由操作者送入各个工序段，对工件进行超声波清洗，超声波热水漂洗后出料取出工件。
半导体包装盒超声波清洗机为敞开型外观，造型美观大方。手工操作，操作简单，清洗效率高，质量效果好，适应大批量生产使用。对于工艺管理使用配方方式，方便于各个参数的输入与管理，并可在设备中设计保护功能来确保操作人员及设备的安全。本机电控部分均采用进口优质件，性能可靠，半导体包装盒超声波清洗机具有清洗速度快、生产效率高、清洗效果好、使用方便、外形美观、结构合理、使用寿命长等特点，是晶圆盒行业的理想清洗设备。
半导体包装盒超声波清洗机是一台链条网带通过式超声波清洗、漂洗的清洗机；通过式网带清洗机、通过式网带超声波清洗机采用特制链条传动输送工件，具有清洗、漂洗、吹水等功能的新颖连续式清洗设备。由人工将工件放在传动链条网带上，依次通过超声波清洗室、超声漂洗室、鼓泡漂洗室、吹水室，完成清洗、漂洗、吹干等流程后出料。清洗液经净化处理可循环使用，上罩内的雾气经吸雾风机抽出后外排出到总排气管道中去。半导体包装盒超声波清洗机具有工位多，功能全，结构合理，操作方便，清洗效果好的优点，半导体包装盒超声波清洗机对于流水线零件的清洗，改善劳动环境，提高清洗和吹干质量，具有重要的意义
半导体包装盒超声波清洗机工艺流程：
上料→超声波除污（28KHZ）→超声波漂洗（40K）→过清水或纯水（鼓泡）→风吹→热风干燥→下料
半导体包装盒超声波清洗机结构组成：
半导体包装盒超声波清洗机由超声波清洗系统、机体腔室、贮液箱加热系统、输送链条及传动系统、压缩空气吹干系统、油水分离器、自动刮油器、电气控制系统、控制系统等组成。
半导体包装盒超声波清洗机喷淋系统：把输送到喷淋区中的工件污物上下面经高压导向喷嘴逐个冲洗。辅助喷嘴使产品侧面清洗
变频调速系统减速电机通过变频器无级调速可控制产品清洗时间的长短和工作效率。
半导体包装盒超声波清洗机吹干系统：多种加热方式（根据客户定做,温度可调采用数字温控）。吹干系统采用高压力的旋涡风机经多组引导喷嘴,导向吹干。
半导体包装盒超声波清洗机用户需知：
用户应提供清洗工件详细资料,以便我公司据以进行相关选型及清洗技术计算。
用户应说明清洗要求,用途,清洗量,等以及烘干这些。
若用户特别说明,将尽力满足要求。
我公司对半导体包装盒超声波清洗机设计,销售的设备提供安装调试及对用户操作运行人员的培训。
对半导体包装盒超声波清洗机的功能说明：
1、超声波发生器：由超声波发生器产生28KHZ的超声波电信号，提供给超声波换能器；
2、超声波换能器：将超声波换能器产生的超音频电转换成高频机械振动的机械能而传播到清洗中，从而实现超声波清洗。
3、第一槽超声波清洗槽：被清洗的晶片盒、包装盒在该槽内第一次清洗即粗洗，以去除物件表面大量的污垢；
4、半导体包装盒超声波清洗机第二槽超声波清洗槽：该槽内对晶片盒、包装盒进行第二次清洗，以达到更好的清洗效果；
5、第三槽漂洗槽：对经过超声波清洗后的晶片盒、包装盒，用清洗加以漂洗；
6、各槽均配有自动控制间接时加热系统：加热并自动控制各槽洗液的温度，以达到清洗工艺的要求；
7、超声波槽过滤系统：对超声波清洗槽内清洗剂进行过滤，令清洗剂保持较长的清洗能力；
8、半导体包装盒超声波清洗机各槽均配液位控制器：控制进水量；
9、各槽进水及排水均配有电磁阀，自动控制进排水，满出的液体经锯齿形溢流，通过溢流口溢出；
10、时间定时器根据设定时间，清洗完毕后，自动报警提醒工作人员。