2021年日本电子元器件展Nepcon Japan|日本电子元器件展
2021年日本电子元器件展Nepcon Japan
展出时间：2021年1月20-22日
展出地点：日本 东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight, Japan)
主办单位：励展集团
参展联系：
Suki Zhou
广东斯瑞国际展览广告有限公司
Direct line: +86-188.1188.8195
｜ Tel: +86-755-8214 8214#8003
｜Fax: +86-755-8241 8241#8012
｜Email: Suki@Seric-Asia.com
｜ QQ : 87916836
展品范围：
34th INTERNEPCONJAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备
34th ELECTROTEST JAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务
21st IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
21st ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料
PWB EXPO–21st Printed Wiring Boards Expo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
10th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工
12th LED & Laser Diode TechnologyEXPO：LED、激光二极管、光学元件材料、光学设计软件、热解决方案、电源IC、生产/检查设备
展会简介：
亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会。
作为“电子封装&制造”的综合展会，NEPCONJAPAN随着日本电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会包含IC封装技术、印制电路板及电子元件等7大专业主题展区。在此规模基础上，更有汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术等热门同期展会，是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”新技术的场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！